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Archiv Oktober 2005

Allgemein
Hotmelt- Vergusstechnik

Die Niederdruck-Vergusstechnik hat sich in der elektrotechnischen Industrie als wirtschaftliches und technisch hochwertiges Verfahren zum Schutz von Bauteilen...

Chip-Size Packaging auf Waferebene im industriellen Maßstab
100.000 Lotkugeln auf einem Wafer

Durch Chip-Size Packaging über den ganzen Wafer hinweg ist es den Wissenschaftlern am Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT in Itzehoe gelungen...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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