Das Selektiv-Lötsystem Seho Power Selective bietet hohe Flexibilität, maximale Lötqualität und absolut reproduzierbare Lötergebnisse. Das modulare Design...
Archiv Mai 2010
Die Entwicklung des Systems Rise von Rehm kombiniert das Selektiv- mit dem Reparaturlöten, sodass der Anwender kein zweites System benötigt. Durch das...
Nicht nur die höhere Lötqualität und eine beachtliche Zeitersparnis bereits bei Kleinserien sprechen für den Pastenauftrag mittels Schablone und Rakel...
Die aktuelle Maschinengeneration der Samsung SMD-Bestücker und Bauteilfeeder zeichnet sich duch hohe Zuverlässigkeit und Robustheit im praktischen Betrieb...
Die neuen Dispenser von Martin garantieren ein perfektes Dosieren auf hohem Niveau. Sie basieren auf der soliden Konstruktion und der ausgereiften Technik der...
Der neue Laserstrukturierer Fusion3D erschließt das komplette Innovationspotenzial der 3D-MID-Technologie. Beim LDS-Verfah- ren (Laser-Direkt-Strukturierung)...
Die Fritsch GmbH in Kastl erweitert mit der Softwareversion V6.2 die Funktionalität aller Bestückautomaten der placeall-Serie: Das Softwaremodul APC...
Das jüngste Mitglied der i-Con-Produktfamilie von Ersa, die i-Con nano, erfüllt alle Anforderungen der heutigen industriellen Fertigung bei geringstem...
Balver Zinn (Vertrieb: Cobar Europe) präsentiert die i-SAC-Serie optimierter SnAg-Lotpasten. Mit der Zugabe von Kobalt (Co) wurde das Erstarrungsverhalten der...
Brady präsentiert auf der SMT 2010 in Nürnberg im Bereich „Auto Apply“ seine automatischen Etikettier- und Kennzeichnungslösungen. Im Rahmen des...