Orthodyne Electronics stellt die Wire-Bonder der High-Density-Serie vor. Diese Geräte wurden im Hinblick auf die Anforderungen immer kleinerer und flacherer...
Archiv Mai 2010
Der Fineplacer matrix ma von Finetech vereint Systemeigenschaften, wie sie besonders bei anspruchsvollen Chip-on-Wafer Anwendungen gefragt sind. Dazu gehört...
Leitfähige und UV-härtende Klebstoffe (ACA) aus der Reihe Elecolit stehen im Mittelpunkt der Panacol-Präsentation auf der SMT. Speziell für diese wurde die...
Am 15. April 2010 ist in Hannover das traditionelle Viscom Technologie-Forum und das dazugehörige Anwendertreffen zu Ende gegangen. Auch dieses Jahr können...
Vero Technologies, Hersteller der ikonischen Veroboard-Experimentierplatinen, hat Fotoboard, ein Sortiment an ein- und zweiseitigen, mit lichtempfindlichem...
Nach der Einführung der Siplace Capacity on Demand SX1 und SX2-Bestückmaschinen mit Wechselportalen präsentiert Siemens Electronics Assembly Systems auf der...
Die ständig wachsenden Anforderungen an die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen verlangen zunehmend nach einer gründlichen Endreinigung. Dies betrifft...
Auf der SMT/Hybrid/Packing wird pb tec als Spezialist für Feedertechnologie verschiedene Lösungen für die Zuführung von Bauteilen vorstellen; angefangen...
Die Besonderheit der Bestückungsautomaten M10 (Bild) und M70 von Mechatronika (Vertrieb: factronix) liegt in der Bildverarbeitung des leistungsfähigen...
Bisher war im Prüfadapterbau eine seitliche Kontaktierung von Leiterplatten auf einen Hub von 6 mm begrenzt. Feinmetall bietet nun eine seitliche...