Nach der Einführung der Siplace Capacity on Demand SX1 und SX2-Bestückmaschinen mit Wechselportalen präsentiert Siemens Electronics Assembly Systems auf der SMT/Hybrid/Packaging nun erstmals die Siplace SX4, das flexible Speed-Modul zur Ergänzung der Siplace-SX-Serie. Die neue Maschine bietet nach Unternehmensaussage eine überragende Realleistung von 120.000 BE/h bei nur 1,9 m Länge und liefert damit gerade Elektronikfertigern, die sich im flexiblen Hochgeschwindigkeits-Segment bewegen, ein sehr gutes Preis-Leistungsverhältnis. Im Rahmen des Siplace Capacity On Demand-Konzepts stellt das Siplace Team außerdem die neuen „Rent A Gantry“-Geschäftsmodelle „Peak Demand“ und „Floating Demand“ für die Elektronikfertigung vor. Zum ersten Mal in Europa wird auch die Siplace CA vorgestellt. Diese Bestückplattform ermöglicht das direkte Bestücken von Dies aus dem Wafer auf Basis des Standard-SMT-Bestückprozesses und unterstützt sowohl den Flip-Chip- als auch den Die- Attach (COB)-Prozess. Abgerundet wird der Messeauftritt mit Software- und Servicelösungen für transparentere Prozesse im gesamten Umfeld der SMT-Fertigung, die in Kombination mit der Siplace-SX-Linie die neue Basis bilden für intelligente BTO-Strategien in der Elektronikindustrie.
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 7-204
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