Wire-Bonder für immer kompaktere Leistungshalbleiter

Orthodyne Electronics stellt die Wire-Bonder der High-Density-Serie vor. Diese Geräte wurden im Hinblick auf die Anforderungen immer kleinerer und flacherer Gehäuse von Leistungshalbleitern sowie SO-8, PDFN, PQFN, DSO und DrMos entwickelt. Der Trend zu immer kompakteren Leistungshalbleitern wird getrieben durch extrem kompakte Endanwendungen, etwa in leichten, mobilen Geräten. Kleinere Chipgehäuse führen zum Multi-chip-Packaging mit Funktionalitäten, wie sie zuvor nur mit mehreren Einzelchips oder als Hybridschaltungen erzielbar waren. Mehr Leistung und größerer Funktionsumfang in kleineren Gehäusen erhöhen andererseits die Komplexität der ICs. Die Zahl der internen Verbindungen wächst, und diese Verbindungen müssen größere Ströme transportieren. Wegen der steigenden Goldpreise erzeugt dies einen starken Kostendruck beim Interconnect mit Golddrähten. Die Funktionalitäten der HD-Serie beim Leadframe-Handling und -Clamping erfüllen, in Verbindung mit der bewährten Power-Ribbon-Technologie, diese Herausforderungen. Zugleich sorgen sie für ein besseres elektrisches Verhalten und höhere Zuverlässigkeit und ermöglichen eine Fertigung mit geringeren. Die HD Serie wird als 7200HD Dual-Head-Semiconduc-tor-Bonder und als 7600HD Semiconductor-Bonder angeboten. Beide Systeme können dicke und dünne Aluminiumdrähte sowie Power Ribbon verarbeiten.

SMT/Hybrid/Packaging

Stand 7-322