Fokus Inspektionstechnologie

Nach dem Mittagessen startete das Technologie-Forum mit den Vorträgen. Volker Pape, der Vorstand des Unternehmens, begrüßte die Zuhörer mit einigen Neuigkeiten aus dem eigenen Hause. So wurde der Bereich Service im Unternehmen reorganisiert und wird nun als separater Geschäftsbereich gehandelt, um die Serviceleistungen zu verbessern. Eine Hotline steht dem Kunden 24 Stunden am Tag zur Verfügung.

Der erste Vortrag von Prof. Dr. Günter H. Hertel, Vice President Research & Technology DaimlerChrysler, jetzt Präsident Europäisches Institut für Postgraduale Bildung an der TU Dresden, handelte über „Automobile Trends und Innovationsprozesse“. Er differenzierte zwischen Hardware- und Software-Produkten und sprach über die Trends im Automobilsektor. Mit seinen Ausführungen machte er deutlich, dass es bei Innovationen nicht darum geht, die Zukunft zu erkennen, die man für wahrscheinlich hält. Technologien, die heute noch wenig bekannt sind, können morgen schon konventionelle Technologien ersetzen. Die Zukunft sollte aufgezeigt werden, die man im Bereich des Möglichen sieht. Eine Aufgabe der Zukunftsforschung dabei ist unter anderem, die Treiber der Trends zu analysieren. Durch viele Beispiele aus der Automobilentwicklung zeigte er auf, dass die Strukturen unserer heutigen Zeit nicht fortschreibbar sind. Die gesellschaftlichen Rollenbilder ändern sich und die Märkte werden dadurch individueller, obwohl globale Entwicklungen für den lokalen Erfolg bedeutend sind. Bei Innovationsprozessen ist es wichtig, eventuelle Umbrüche und Diskontinuitäten zu berücksichtigen. Ein Beitrag, der im Anschluss eine rege Diskussion hervorrief.

Matthäus Sigl von der BMK professional electronics referierte dann über den praktischen Einsatz von Klarschrift- und Datamatrix-Erkennung. Nach einer allgemeinen Vorstellung des Unternehmens kam er über die Herausforderungen der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) zur OCR-Erkennung. Es war zu hören, dass eine OCR-Erkennung die Anzahl kostspieliger Fehler reduziert, die DMC-Erkennung die Produktivität sowie Prüfqualität erhöht und ein sinnvoller Einsatz beider Verfahren den Nutzen der AOI erhöht.

Nach einer stärkenden Pause konfrontierte Michael Gasch von Data4PCB seine Zuhörer mit den Fakten, Zahlen, Zukunftstrends sowie der Frage “Wie entwickelt sich die Elektronikindustrie?”. Als bekannter und anerkannter Fachmann der Elektronikindustrie präsentierte er anhand umfangreicher Zahlenmaterialien eindrücklich und interessant die Veränderungen in der Leiterplattenindustrie. Aus seiner Sicht hält die Verlagerung von Großserien nach China an, jedoch die kleineren Abnehmer kehren wieder zurück. Die europäischen Hersteller konzentrieren sich auf die Sparten Prototypen, Muster und Kleinserien sowie Produktneuanlauf und -auslauf. Er betrachtete die vielfältigen Einflussfaktoren der Leiterplatten-Produktion und ging beim Vergleich chinesischer und europäischer Lieferanten auch auf die unsichtbaren Beschaffungskosten wie Liefer- und Transportzeiten, Qualifikation des Personals, Reisekosten und mehr ein. So ist die Konzentration ausschließlich auf die Leiterplatte in Europa nicht mehr ausreichend, sondern es werden zusätzliche Dienstleistungen verlangt. Seine umfangreiche Betrachtung verschaffte den Zuhörern ein besseres Verständnis der Branche, sie erfuhren über die Treiber der Entwicklung und erhielten damit einen Blick in die Zukunft. Die Herausforderungen der Branche liegen nach wie vor in den kleineren Abmessungen mit gleichzeitig höherer Bauteildichte und damit steigender Verlustleistung.

Als abschließende Vorträge des ersten Tages informierten die einzelnen Bereichsleiter des Veranstalters über die technischen Neuerungen in ihrem jeweiligen Bereich. Peter Krippner, der Bereichsleiter SP (Serienprodukte) stellte unter anderem die neue Bedienoberfläche EasyPro3D sowie das Prüfsystem S3088-II mit der neuen 8M-Sensorik inklusive OnDemandHR vor. Die bauteilorientierte Programmierung wird dabei weiter intensiviert. Die Neuerungen aus dem Bereich NP (Neue Produkte) wurden dann von Rolf Demitz zur Sprache gebracht. Er stellte die VisCam-Technologie in Bond-Systemen und die Entwicklung einer universellen, orthogonalen Prüfzelle für kundenspezifische Anwendungen vor, um anschließend an Dr. Udo E. Frank weiterzugeben, den Bereichsleiter XP (Röntgeninspektion). Er präsentierte die aktuellen Entwicklungen in der Computer-Tomografie-Röntgenprüfung und schnitt die Weiterentwicklung der Bedienoberfläche XMC sowie die Einbindung digitaler Detektoren an. Volker Pape stellte dann zum Abschluss die neuen Infrarotprüfsysteme des neuen Geschäftsbereichs IP (Produkte für die Halbleiterinspektion) und deren Einsatzmöglichkeiten vor. Das folgende Get-Together mit italienischem Buffet und musikalischer Unterhaltung bot reichlich Gelegenheit, um das bereits Gehörte zu diskutieren und Erfahrungen auszutauschen.

Carsten Franke, Geschäftsführer der Letron electronic, läutete den zweiten Tag mit seinem Vortrag über die Tomografie von porösen Werkstoffen ein. Er referierte über die EMS-, OEM- und ODM-Branche, und machte mit seinen Ausführungen deutlich, dass die ODM-Branche stark an Dynamik gewinnt. Hier dominiert Taiwan am weltweiten Umsatz. Es gab detaillierte Informationen zur Elektronikindustrie in Deutschland, Europa sowie im weltweiten Vergleich. So ist in Europa, speziell in Deutschland, der Bereich der Industrieelektronik stark vertreten durch spezialisierte Anwendungen. Innerhalb der Industrieelektronik sticht die Medizintechnik hervor.

Der Anwenderbericht über Röntgen von BGAs und das Problem Lunker kam von Ronny Kirschner, Kirron. Das Unternehmen übernimmt auch Röntgen-Dienstleistungen und hat bereits viele Untersuchungen in diesem Gebiet durchgeführt. Nach einer kurzen Einführung in die Grundlagen verdeutlichte der Redner das Problem Lunker anhand anschaulicher Bilder. Er zeigte auf, dass Lunker beispielsweise zu Brückenbildung und Kontaktabrissen oder zu schwachen Anbindungen führen, um dann geeignete Wege zur Reduzierung der Lunker vorzustellen. Ein Film veranschaulichte das Aufschmelzen der BGAs und den Prozess der Lunkerbildung live, wofür das Unternehmen einen speziellen Lötofen entwickelte, um innerhalb der Röntgenanlage löten und so die Entwicklung der Lufteinschlüsse zeigen zu können. Es folgte die Vorstellung des neuen Geschäftsbereichs IP (Infrarot-Produkte) von Viscom durch Volker Pape und Taufiq Habib. Unter dem Thema „Silizium durchleuchtet, ohne zu röntgen“ stellten sie unter anderem die beiden Infrarotprüfsysteme MX100IR und MX2000IR vor, die eine automatische, hochgenaue Inspektion von Halbleiter-Wafern garantieren, und sich damit zur Prüfung von Bare-Wafern, Chips, MEMS, Wafer-Bonds, SOI und FlipChips eignen.

Manfred Tillmann von Schlafhorst electronics berichtete über den praktischen Einsatz von AOI-Systemen im Unternehmen. Der EMS-Anbieter führt eine optische Kontrolle nach jedem Fertigungsschritt durch. Überlagerte QS-Regelkreise sichern und verbessern dabei die Herstellungsprozesse eines Serienproduktes. Wichtig, so der Redner, sei eine ausreichende Testtiefe und die richtige Zusammenstellung und Reihenfolge der verschiedenen Messverfahren.

Nach dem Lunch ging es in den Demoraum, wo die Inspektionssysteme des Unternehmens vorgeführt wurden und in Gesprächen untereinander die Einsatzbereiche bestimmter Prüftechnologien und spezielle Anwendungsfälle diskutiert wurden.

Zum Abschluss wurden die Teilnehmer durch Prof. Dr. Wolfgang Ertmers Vortrag vom Institut für Quantenoptik, Leibniz Universität Hannover, in das Jahrhundert des Lichts mit der Frage, was Photonen eigentlich so sexy macht, geführt. Mit großartigen Animationen gab es eine Einführung in die Welt des Lichts und die Bedeutung und der Einsatz des Lasers wurden aufgezeigt. Ein spannendes Ende einer zweitägigen interessanten Veranstaltung. (dj)