3D- und 2D-Inspektion

Göpel electronic: 3D AOI mit Prüfprogrammerstellung und SPI-Funktion

Vario Line 3D von Göpel
Die Vario Line 3D, mit 3D- und 2D-Inspektionsfähigkeit, kombiniert maximale Fehlererkennung mit hoher Geschwindigkeit. Foto: Göpel electronic
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Flexibilität in der Elektronikfertigung ist ein wichtiger Wettbewerbsvorteil, dementsprechend müssen auch Inspektionssysteme dynamisch anpassbar sein. Das Vario Line 3D von Göpel electronic vereint maximale Fehlererkennung mit hoher Geschwindigkeit. Kombinierte 3D- und 2D-Inspektion sowie Schrägblickkameras in 360 1 °-Schritten erfüllen hohe Qualitätsansprüche. Durch eine vollautomatische Erstellung und Optimierung von Prüfprogrammen kann im Fertigungsprozess viel Zeit gespart werden. Zusätzlich ist das System auch zur Lotpasteninspektion (SPI) einsetzbar.

Die Vario Line 3D verfügt über alle Projektoren, Schrägblickkameras, orthogonalen Kamera und zahlreiche Beleuchtungen, die unter dem Hut des Moduls 3D – ViewZ vereint sind. Durch die Rotation sind Projektion und Inspektion aus insgesamt 360 Winkeln möglich. Wenn also eine Lötstelle hinter einem höheren Bauteil verborgen ist, kann die Szene schrittweise aus verschiedenen Richtungen betrachtet, und ein möglicher Lötfehler somit entdeckt werden.

Um den Kostenfaktor Zeit bei der häufigen Erstellung von Prüfprogrammen zu reduzieren wurde MagicClick entwickelt. Das Software-Tool erstellt und optimiert Prüfprogramme für SMD-Baugruppen vollautomatisch innerhalb weniger Minuten. Da bei der automatischen Prüfprogrammerstellung keinerlei Bibliothekseinträge, sondern lediglich Gerberdaten und Bestückdaten benötigt werden, können selbst Anwender ohne Bauteilkenntnis die Programmierung übernehmen. Hinzukommend lernt MagicClick mit der Zeit dazu: je häufiger ein sich wiederholendes Projekt gefahren wird, desto optimaler sind die Parameter angepasst. Im Ergebnis lässt sich langfristig eine Zeitersparnis von bis zu 80 Prozent für Erstellung und Optimierung der Prüfprogramme feststellen.

Mit diesem System können sämtliche 3D-Inspektionsaufgaben im Inline-Prozess auch an mit Lotpaste bedruckten Baugruppen durchgeführt werden. Neben den klassischen AOI-Aufgaben kann das System auch zur Kontrolle von Pastenvolumen, Pastenhöhe, Versatz und Kurzschlüssen genutzt werden, und so ein SPI-System gänzlich ersetzen.

productronica, Stand A1–235, A2–506

www.goepel.com

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