Yamaha Motor Europe SMT Section präsentiert vom 12. bis 15. November in der 3D-AOI Arena in München sein AOI- Inspektionslösung YSi-V. Auf der productronica 2019 können die Besucher Top-Equipment der führenden Anbieter der Branche an einem Ort vorfinden und Experten befragen, um mehr Informationen darüber zu erhalten, wie modernste optische Inspektion Genauigkeit und Produktivität steigern kann.
Die Teilnahme mehrerer Anbieter an der 3D-AOI-Arena schafft eine Plattform für den direkten Vergleich, die den Besuchern hilft, die neuesten Fortschritte zu analysieren und fundierte Entscheidungen zu treffen. Zur Eröffnung der Veranstaltung wird ein Expertengremium mit Vertretern der einzelnen Unternehmen mit kurzen Fragen und Antworten zum Thema führen. In anschließenden Praxis-Sessions können sich die Besucher anschließendbei den technischen Teams der Hersteller ausführlicher informieren.
Herr Ichiro Arimoto von der Yamaha Motor Europe IM Division sagte: „Hochleistungsinspektion wird immer wichtiger. Nicht nur, um die wachsende Komplexität der heutigen Baugruppen zu bewältigen, sondern auch, um ein Echtzeit-Linienmanagement zu ermöglichen und hochgenaue Daten zur kontinuierlichen Verbesserung zu erfassen. Unser YSi-V-System, das die Besucher bei dieser innovativen Veranstaltung aus nächster Nähe erleben können, realisiert die zukunftsweisende Technologie mit modernsten Beleuchtungs- und Bildverarbeitungstechnologien für höchste Genauigkeit, Auflösung und Geschwindigkeit.“
Das YSi-V 3D Inline AOI-System kann nach der Bestückung und nach dem Reflow-Löten eingesetzt werden, um die Qualitätssicherung und Prozesskontrolle zu unterstützen. Durch die ausgeklügelte Kommunikation zwischen der YSi-V, den Bestückern und den Schablonendruckern/Dosiermaschinen der Total Line Solution des Unternehmens können die Werkzeuge der Yamaha Factory Automation 4.0, einschließlich ihrer QA-Optionen, die Fehlerursachen schnell bis zum zugehörigen Feeder, der Saugdüse oder der Schablonenöffnung zurückverfolgen, um so wieder einen kontrollierten Prozess zu erhalten.
Mit einer Kameraauflösung von bis zu 12 Megapixeln ermöglicht das System die optische 2D- und 3D-Inspektion aus mehreren Winkeln und mit mehreren Wellenlängen für anspruchsvollste Herausforderungen bei der Oberflächenmontage. Die Laserprüfung der Bauteilhöhe und -Koplanarität ist ebenfalls integriert und ermöglicht eine schnelle und genaue Inspektion komplexer Baugruppen mit gemischter Technologie, die eine beliebige Kombination aus winzigen SMDs, Fine-Pitch-ICs und Chip-Bauteilen sowie Bauteilen für Durchsteckmontage enthalten.
Die 45-minütige Veranstaltung wird an jedem Messetag ab 10.00 Uhr abwechselnd in deutscher und englischer Sprache in der 3D-AOI-Arena in Halle A2 präsentiert.
productronica, Stand A3–323, A2–506
