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Mirtec Co. Ltd zeigt 3D-AOI-Technologie auf der productronica 2019

Inspektion mit KI und Deep Learning
Mirtec Co. Ltd zeigt 3D-AOI-Technologie auf der productronica 2019

Mirtec, ein Hersteller im Bereich Inspektionstechnologie, präsentiert sein Automatisches Optisches 3D System Alpha_SIP auf der productronica 2019. Erstmals auf dieser Messe findet dieses Jahr eine 3D AOI-Arena statt, die von der Messe München sowie den Fachmagazinen EPP und EPP Europe organisiert wird. Führende Hersteller von 3D AOI-Systemen werden dort ihre neuesten Modelle im Bereich 3D Inspektionstechnologie präsentieren. Die Messe findet an vier Tagen, vom 12. bis 15. November 2019, auf dem Messegelände in München statt.

Das Alpha_SIP System ist mit der vom Unternehmen geschützten 3D Hybrid Inspektionstechnologie ausgestattet, welche eine durchgängig präzise Messung über das bisher messbare Spektrum hinaus bietet – unbeeinflusst durch äußere Faktoren wie Bestückungsdichte der Boards oder beliebige Materialeigenschaften.

Diese Technologie führt zu einer verbesserten Kantenerkennung und erfordert weniger Filtern von Roh-Inspektionsdaten als bei Systemen anderer Hersteller. Je besser die Rohdaten, desto besser die Inspektionsleistung, welche speziell für eine exakte Lötstelleninspektion erforderlich ist.

Die automatische Programmiersoftware verwendet das maschinelle Lernverfahren (Machine Learning), um menschliche Fehler zu minimieren und den Programmierprozess zu standardisieren. Die verbesserte Softwarelösung analysiert die PCB-Architektur automatisch und ordnet jeder SMD-Baugruppe den passenden Typ sowie Prozessparameter zu, wodurch die Programmier-Effizienz deutlich maximiert wird.

Die Schrifterkennungstechnologie des Unternehmens (OCR=Optical Character Recognition) reduziert Pseudofehler und verbessert die Effizienz des Produktionsprozesses, indem durch AI und Deep Learning beschädigte Zeichen automatisch wiederhergestellt und inspiziert werden.

„Mirtec hat sich die Reputation als einer der fortschrittlichsten und dynamischsten Lieferanten von Inspektionssystemen in der Elektronikindustrie erworben”, erklärte Chanwha Pak, CEO. „Die productronica ist eine Veranstaltung, die die neuesten 3D AOI Technologien aller bedeutenden AOI-Hersteller weltweit zusammenbringt. Wir sind sehr gespannt, unser technisch herausragendes 3D AOI System Alpha_SIP auf der diesjährigen 3D AOI Arena präsentieren zu können.“

productronica, Stand A2–413, Stand A2–506

www.mirtec.com

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