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Vereinzelung gesägter Wafer

Baugruppenreinigung
Vereinzelung gesägter Wafer

Vereinzelung gesägter Wafer
Geht es darum, Photovoltaikmodule effizienter zu produzieren, leisten die innovativen Lösungen der ACI-ecotec weltweit einen signifikanten Beitrag. Geliefert wird in alle Schlüsselmärkte der Photovoltaikindustrie mit einem Exportanteil von weit über 70 %. Ziel ist es, Produktionsprozesse in den Bereichen Waferfertigung, Zellherstellung sowie bei der Produktion von Dünnschicht- und kristallinen Modulen effizienter zu gestalten und damit zu einer wirtschaftlicheren Fertigung beizutragen. Dies lässt sich bei der Vereinzelung gesägter Wafer vor der Endreinigung beispielsweise mit dem konkurrenzlosen ecoSplit-IXL erreichen. Das vollautomatische Inline-Vereinzelungssystem in kompakter Plug-and-Play-Konstruktion erzielt durch seine weltweit patentierte Technologie in der Standardausführung einen garantierten Durchsatz von 3.600 Wafern pro Stunde, kundenspezifische Ausführungen erreichen bis zu 4.300 Wafer/h mit einer deutlich geringeren Bruchrate von garantiert #0,3 %. Die hohe Geschwindigkeit in Kombination mit der minimierten Bruchrate ermöglichen einen schnellen Return on Investment. Zur Ausstattung des Systems gehört auch ein elektronisches Wegmesssystem mit digitaler Anzeige für den Durchlass eines einzelnen Wafers. Da die Reinigung ausschließlich mit Wasser erfolgt, arbeitet das System auch umweltgerecht. Für ein Mehr an Prozesssicherheit bei der Verarbeitung, dem Transport und der Lagerung von Siliziumzellen und -wafern sorgt der ecoCarrier. Es handelt sich dabei um ein sehr stabiles, biege- und torsionssteifes Trägersystem. Bei der Zellproduktion bietet es exzellente Trocknungseigenschaften zwischen den einzelnen Nassprozessen und verhindert dadurch Querkontaminationen. Mit dem ecoContact bietet man eine modular aufgebaute, vollautomatische und hoch flexible Kontaktierungslinie für Dünnschichtmodule, die ebenfalls Standards setzt. Neben überragender Schnelligkeit und hoher Kontaktierungsqualität überzeugt das System durch einen extrem sparsamen Umgang mit Verbrauchsmaterialien. So lassen sich beispielsweise durch eine ausgeklügelte Lösung zum Aufbringen kleiner Klebepads zum Fixieren der Busbars jede Menge Klebematerial einsparen.

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Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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