Die erstmalig unter neuem Namen stattfindende Fachmesse hatte in diesem Jahr viele populäre Programmpunkte zu bieten. Darunter war der EMS Park, welcher dem Thema Auftragsfertigung eine eigene Plattform bot. Konzipiert mit Fokus auf Möglichkeiten zum Networking und mit einer kleinen Speakers` Corner, auf der Aussteller ihre Themen und Lösungen vorstellen konnten, schuf sie einen geeigneten Rahmen für den gezielten Austausch zum Thema Electronics Manufacturing Services.
Die über 13.000 Besucher konnten sich neben dem EMS Park über weitere Sonderschauflächen freuen. Auf der Aktionsfläche „PCB meets Components“ zeigten Aussteller ihre Lösungen rund um die Themen Leiterplatten, Bauelemente und Materialien. Des Weiteren bestand auf dem Newcomer Pavillon die Gelegenheit einen Überblick über verschiedene Branchen- oder Veranstaltungsneulinge verschaffen und wertvolle Kontakte knüpfen.
Ein weiteres Highlight war die vom Fraunhofer IZM organisierte Fertigungslinie „Future Packaging“, die 2019 unter dem Motto „Get In The Ring – Wir stellen uns den Herausforderungen an die moderne Fertigung“ stand. Hier konnten Besucher alle Produktionsschritte „live“ erleben und mit Fachexperten über Fragestellungen und Herausforderungen diskutieren.
Auch der jährliche Handlötwettbewerb der IPC – Association Connecting Electronics Industries aus den USA, bei welchen Lötprofis und auch Young Professionals ihr Können unter Beweis stellten, zog zahlreiche Zuschauer an.
Aussteller präsentierten ihre Lösungen
Über 400 Aussteller stellten mit ihren Produkten und Lösungen umfassend alle technischen Prozesse bei der Herstellung elektronischer Baugruppen vor.
„Die Messe ist immer ein wichtiger Branchentreffpunkt. Man erfährt viele Neuigkeiten über Elektronikfertigung, Substrate, Systeme rund um das Thema Aufbau- und Verbindungstechniken. Außerdem sieht man hier auf der Messe besonders viele Lösungen zu den aktuellen Themen Digitalisierung, Automatisierung, Robotik“, fasst der Aussteller Dr. Christoph Weiß, Stellvertretender Geschäftsführer Fachverband PCB und Electronics Systems, ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e. V., zusammen.
Technology Days mit Fokus auf Löten und Substrate
Auf den erstmalig stattfindenden Technology Days, die sich ganz dem Aufbau und der Kontaktierung von Bauteilen und Baugruppen widmeten, konnten sich die 164 Teilnehmer über Neuentwicklungen bei Material und Technologie, mögliche Problemstellungen und deren Lösungen zu den Themen Löten und Substrate informieren.
Die nächste SMTconnect findet vom 05. – 07.05.2020 in Nürnberg statt.
