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Webkonferenz zur Baugruppen-Inspektion und zu Elektronik-Prüftechnologien

Göpel electronic veranstaltet Prüftechnologie-Event im digitalen Gewand
Webkonferenz zur Baugruppen-Inspektion und zu Elektronik-Prüftechnologien

Webkonferenz zur Baugruppen-Inspektion und zu Elektronik-Prüftechnologien
Foto: Göpel electronic
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Mit der Test Convention connect veranstaltet Göpel electronic erstmals eine rein digitale Webkonferenz zum Thema Baugruppen-Inspektion und Elektronik-Prüftechnologien. Über einen Zeitraum von insgesamt drei Wochen werden in täglichen 90-Minuten-Websessions verschiedene Themen aus den Bereichen AOI, AXI und SPI, aber auch Test & Programmierung sowie Automotive behandelt. Die erste Websession beginnt am 16. November und wird immer Montag bis Donnerstag stattfinden.

Erst im September konnte in Jena die Test Convention als Präsenzveranstaltung durchgeführt werden. Mit fast 70 Teilnehmern war es unter besonderen Auflagen eine der wenigen Face-to-Face-Events der Elektronikbranche in diesem Corona-Jahr. Die Test Convention connect ist nun die digitale Schwester der sehr erfolgreichen Prüftechnologie-Veranstaltung. Ziel der Veranstaltung ist es, Anwender und Interessenten aus den Bereichen Elektronik-Entwicklung, Fertigung und Automotive-Elektronik zusammen zu bringen und die zahlreichen Prüfmöglichkeiten entlang der Produktlebenszyklen aufzuzeigen. In diesem Jahr liegt der Fokus auf dem Einsatz künstlicher Intelligenz in der industriellen Prüftechnik.

Die Test Convention connect dient auch der Wissensvermittlung zu technologischen Fortschritten, Entwicklungen neuer Systeme und Problemlösungen. Unabhängig vom Erfahrungsgrad können Teilnehmer in die Welten der Automotive Test Solutions, Inspektionslösungen und Embedded JTAG Solutions eintauchen. Jede Websession besteht aus einem technischen Vortrag sowie einem Workshop mit maximal 90 Minuten.

Interessenten finden hier weitere Informationen zur Veranstaltung, zur Agenda sowie zur Registrierung.

www.goepel.com

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