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3. Fachforum LED meets SMT - 21.Oktober 2021

LED meets SMT 2021

Einzigartiges Know-How
Hochkarätige Speaker
Experten u. Spezialisten

Eine Veranstaltung organisiert von Brancheninsidern für einen individuellen Wissensvorsprung.

21. Oktober 2021

marinaforum Regensburg

Auch in diesem Jahr drehte sich bei unserem Fachforum LED meets SMT alles um die Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung.
Ein Tag mit innovativen Vorträgen von kompetenten Partnern aus der Elektronikbranche über die Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung. Ergänzt wurde das Fachforum durch Workshops, eine Table-Top-Ausstellung und Zeit für Gespräche.

Hier finden Sie in Kürze die Interviews und Vorträge 2021.

Schwerpunktthema: Gestiegene Anforderungen aus der Miniaturisierung

Folgende Themen wurden beleuchtet:
  • Herausforderung CSP (ChipSizePackage) / MiniLEDs
  • Intelligente LEDs mit integrierter Ansteuer-IC
  • Highpower LEDs in Scheinwerfern
  • Fertigungstechnik auf höchstem Niveau oder kontrollierte (im Sinne von beherrschte) Fertigungsprozesse
Daten & FaktenProgramm & SpeakerVorträge 2021KontaktAnfahrtHygienekonzeptBildergalerie 2021Video-Interviews 2021
Donnerstag, 21. Oktober 2021
Führende Unternehmen
Ausstellung der Partner vor Ort

Hochkarätige Speaker
überragende Use Cases
Corona-konforme Kommunikationsinseln im Ausstellungsbereich

Klicken Sie hier um das Programm als .pdf-Datei herunterzuladen.


Begrüßung

Doris Jetter | Chefredakteurin EPP/EPP EUROPE | Konradin Verlag


LED meets SMT – beherrschte Prozesse

Kurt-Jürgen Lang | Senior Key Expert Processing | ams OSRAM Group


Die Leiterplatte als thermisches Interface

Die Leiterplatte übernimmt in anspruchsvollen Anwendungen immer stärker die Funktion als thermisches Interface zwischen LED und Kühlkörper. Die richtige thermische Auslegung der Leiterplatte ist damit ein wichtiger Faktor für die erfolgreiche Performance der LED.
Ferdinand Lutschounig | Product Manager Thermal Conductive PCB, Business Unit Automotive, Industrial, Medical | AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft


Lotpasten für miniLED Anwendungen

Die Herausforderung beim Einsatz der miniLEDs liegt in der Montage solcher miniaturisierten Bauteile. Typische miniLEDs weisen eine Kantenlänge von <240µm auf. Die für die elektrische Anbindung benötigten Lotpads, welche über eine Lotpaste mit dem Schaltungsträger verbunden sind, sind sogar noch kleiner. Um diese extrem kleinen Lotpastendepots gleichmäßig auf einen Schaltungsträger aufbringen zu können, bedarf es Lotpasten deren Partikel kleiner als 15µm sind.
Stefan Mausner | Business Development Manager | Heraeus Electronics


LED Montage auf allen Ebenen mittels Präzisionsdruck

Bei der LED Montage werden LED´s von groß bis klein eingesetzt. Dieses oft auf verschiedenen physikalischen Ebenen der Leiterplatte. Der Präzisionsdruck ist dort der effizienteste und beste Prozess, um die benötigten Lotdepots zu platzieren.
Michael Zahn | Global Business Development Manager | Christian Koenen GmbH


Pause


Spezialisierung vs. Flexibilität – Herausforderung der nächsten Generation

Dem Menschen an sich fällt es schwer, sich für eine Sache zu entscheiden. Wie schön und verlockend ist es dann eine “All in One”- Lösung angeboten zu bekommen. Das nimmt uns die Entscheidung ab, da wir nun ja alles mit dieser Lösung machen können! Aber stimmt das auch?
Der Vortrag zeigt Ihnen die physikalischen Grenzen der 3D-Messung und welche Möglichkeiten spezialisierte Maschinen zur Qualitäts- und Prozesskontrolle bieten.
Harald Eppinger | Geschäftsführer | Koh Young Europe GmbH


Voraussetzungen für die präzise Bestückung von CSP-LED

LEDs werden immer kleiner und in unzähligen Varianten als CSP verbaut. Wie können die Herausforderungen beim präzisen Bestücken kleinster LEDs für Displays oder Fahrzeugbeleuchtung gemeistert werden?
Norbert Heilmann | Product Manager / Technology Scout | ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG


Mittagspause


Void-minimierte Lötverbindungen im LED-Bereich

Neben der elektrischen Verbindung ist bei LEDs das Wärmeableitverhalten entscheidend. Damit sie im Betrieb nicht zu heiß werden muss die entstandene Wärme über die Fläche der Lötstelle in die Leiterplatte abgeleitet werden. Voids – Gaseinschlüsse in den Lötstellen, die sich beim Schmelzen der Lotpaste bilden – sind jedoch miserable Wärmeleiter und mindern die Wärmeabfuhr teils erheblich. Ziel sind daher Lötstellen mit möglichst geringem Void-Anteil. Was muss also in diesem Zusammenhang beachten werden, z. B. bei der Profilerstellung für den Reflow-Ofen? Was sind die Einflussgrößen und ihre Auswirkungen? Und wie gelingt die Reduzierung der Void-Rate mittels Vakuumprozess auf unter 1 %?
Dipl.-Ing.(FH) Michael Haas | Produkt Manager Reflow | Ersa GmbH


X-Ray meets LED

Möglichkeiten, eine Röntgeninspektion mit einem Offline-System mit neuen Lösungen für die Laminography zu beschleunigen und zu verbessern. Einblick in die Qualitätssicherung für LEDs mittels Röntgen mit dem Stand von heute und was in der Zukunft kommen wird.
Dipl.-Ing. Peter Koch | Product Management Electronics/Product and Market Expert Electronics | Yxlon International GmbH


Pause


Validierungsprüfung nach der SMT Bestückung von LEDs

– Klimatischer und korrosiver Stress bei SMT montierten LEDS
– Typische Schwachstellen
– Vergleich von Prüfverfahren (Flower of Sulphur, 4K Schadgas, Ioddampftest, T/Feuchte etc.)
Stefan Strixner | Principal Engineer | ZESTRON Europe … a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH


Material-Technologien für das Thermomanagement von LEDs

Innovative Lotmaterialien optimieren die Temperaturfenster bei der Fertigung und dem Betrieb von LED Komponenten.
Andreas Karch | Technical Manager (Germany, Austria, Switzerland), Technologist – Advanced Applications | Indium Corporation of Europe


Pause


Workshop 1: LED Montage auf allen Ebenen mittels Präzisionsdruck – Vom Labor in die Fertigung
Lösungsvorschläge für den Druckprozess und die Qualitätssicherung

Christian Koenen & Koh Young


Workshop 2: Thermomanagement von LED-Matrix Bausteinen

AT&S & Indium & YXLON & OSRAM


Workshop 3: Bestückung von CSP und MiniLEDs

ASM & OSRAM


Verabschiedung


Klicken Sie hier um das Programm als .pdf-Datei herunterzuladen.

 

 

Vortrag EPP InnovationsFORUM Deutschland 2021: SEHO Systems GmbH

Ziel der Elektronikfertigung von Morgen: Flexibilität

Der Vortrag beleuchtet die Herausforderungen der modernen High Mix Fertigung und zeigt Beispiele…

 

 

Vortrag EPP InnovationsFORUM Deutschland 2021: ZESTRON Europe

Qualität von Baugruppencoatings verbessern – Schadenseinflüsse bei Conformal Coating erkennen und vermeiden

Im Vortrag werden die Ergebnisse einer detaillierten Studie zu den potentiellen Einflüssen des Reinheitsgrades…

 

 

Vortrag EPP InnovationsFORUM Deutschland 2021: Rehm Thermal Systems GmbH

Perfekte Profilierung und Überwachung

ProMetrics ist ein Instrument für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten.

 

 

Vortrag EPP InnovationsFORUM Deutschland 2021: LPKF Laser & Electronics AG

Nutzentrennen als Wegweiser für die Zukunft der individuellen Elektronikfertigung

Eines der wichtigsten und oftmals unterschätzten Themen im Rahmen einer individuellen Elektronikfertigung…

 

 

Vortrag EPP InnovationsFORUM Deutschland 2021: Panasonic Industry Europe GmbH

Herausforderungen und Lösungen in der SMT Fertigung für 5G Applikationen

Produktionsdaten und deren Analyse stehen im Mittelpunkt des Smart Factory-Ansatzes von Panasonic.

 

 

Vortrag EPP InnovationsFORUM Deutschland 2021: Koh Young Europe GmbH

Spezialisierung in der Elektronikfertigung – Fluch oder Segen?

Spezialisierung wie die Miniaturisierung hat bereits heute in allen Fertigungen Einzug gehalten.

 

 

Vortrag EPP InnovationsFORUM Deutschland 2021: ERSA GmbH

Professionelle Nacharbeit an großen Baugruppen

Elektromobilität, Automation, autonomes Fahren, 5G-Kommunikation und Industrie 4.0 sind aktuelle…

 

 

Vortrag EPP InnovationsFORUM Deutschland 2021: JUKI Automation Systems GmbH

Automatisiertes Lagermanagement in der Elektronikfertigung – ein Wettbewerbsvorteil?

Komprimierte Übersicht eines der führenden Full Line Solution Providers mit Blick auf das Optimierungspotenzial…
Ihre Ansprechpartner

Doris Jetter

Chefredakteurin EPP und EPP Europe
+49 7021-53609

Andreas Hugel

Sales
+49 711 7594-472

Eva Depner

Projektmanagement
+49 711 7594-356

Julia Knapp

Sales
+49 711 7594-327

Jasmina Tulic

Projektmanagement
+49 711 7594-591

Veranstaltungsort:
marinaforum Regensburg
Johanna-Dachs-Str. 46
93055 Regensburg

 

Parken:
Parkhaus Marina Quartier
Von-Donle-Str. 5
93055 Regensburg
Durchgehend geöffnet

 

Wir freuen uns, Sie am 21. Oktober 2021 live in Regensburg im marinaforum begrüßen zu dürfen.

Um die Veranstaltung LED meets SMT 2021 sicher und erfolgreich durchführen zu können, haben wir uns auf folgende Hygienemaßnahmen verständigt:

  • alle Mitarbeiter und Besucher sind: – geimpft, – genesen – oder haben einen offiziellen Corona-Test (nicht älter als 24h) gemacht
    (Nachweis bitte in jedem Fall mitbringen)
    • alle Mitarbeiter und Teilnehmer haben sich vorab angemeldet und sind mit Kontaktdaten registriert
    • alle Mitarbeiter und Besucher tragen medizinische oder FFP2-Masken
    • Laufwege sind ausgezeichnet, 1,50 m Abstand werden immer eingehalten
    • wir lüften regelmäßig
    • alle Besucher und Teilnehmer haben eigene, fest zugewiesene Sitzplätze
    • Desinfektionsmittel sind vor Ort an verschiedenen Stellen verfügbar
    • Kontaktflächen werden regelmäßig in hoher Frequenz gereinigt

 

-> Hier finden Sie das ausführliche Hygienekonzept des marinaforums.

Jens Gruse, Stannol GmbH & Co KG. Stefan Kappes, Zestron Europe
Thomas Winkel, Viscom AG Stefan Theil, Factronix GmbH
Michael Zahn, Christian Koenen GmbH Stephan Wyrich, SYSTRONIC Produktionstechnologie GmbH & Co. KG
Patrick Stockbrügger LPKF Laser & Electronics Wolfgang Runte, Koh Young Europe GmbH
Michael Hanke, Rehm Thermal Systems GmbH Andreas Prusak, Panasonic Industry Europe GmbH
Jörg Nolte, Ersa GmbH Andreas Kerl, JUKI Automation Systems GmbH
Thomas Endler, ASYS Automatisierungssysteme GmbH

Partner 2021

Für Fragen zum Fachforum oder zu einer Teilnahme als Partner steht Ihnen

Andreas Hugel
+ 49 711 7594-472
andreas.hugel@konradin.de

gerne zur Verfügung.

Corona-Hinweis

Wir planen die Veranstaltung als hybride, hygienekonforme Veranstaltung.

Wir können allerdings angesichts der Corona-Pandemie nicht ausschließen, dass wir aufgrund aktueller Entwicklungen gezwungen sind, die Partner- oder Besucherzahl zu begrenzen oder die gesamte Veranstaltung rein virtuell abzuwickeln.


Impressionen LED meets SMT 2019

LED meets SMT 2019

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