LED meets SMT

2. Fachforum LED meets SMT, 24. Oktober 2019

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2. Fachforum LED meets SMT am 24. Oktober 2019, Regensburg

Auch in diesem Jahr drehte sich bei unserem Fachforum LED meets SMT alles um die Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung.

Schwerpunktthema in 2019: Qualitätsorientierte Fertigungsverfahren.

Die Anforderungen an die Zuverlässigkeit von LEDs sind gestiegen, wir beleuchteten die Themen:

-Miniaturisierte Verbindungstechnik für LEDs

-Zukunft der LED-Fertigung

-Wärmemanagement im Griff

-Fertigungsverfahren mit Qualität

Ein Tag mit innovativen Vorträgen von kompetenten Partnern aus der Elektronikbranche über die Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung. Ergänzt wurde das Fachforum durch eine Table-Top-Ausstellung und Zeit für Gespräche.

Schön, dass Sie dabei waren!

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Für Fragen zum Fachforum oder zu einer Teilnahme als Partner steht Ihnen Andreas Hugel, + 49 711/75 94 -472, andreas.hugel@konradin.de gerne zur Verfügung.

Impressionen LED meets SMT 2019

Programm des 2. Fachforums LED meets SMT am 24. Oktober 2019   als pdf

 

ab 08.00 Uhr Registrierung und Networking

Uhrzeit
Vorträge
09.00 – 09.10
Begrüßung
Doris Jetter, Chefredakteurin EPP/EPP Europe, Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH

09.15 – 10.00
Keynote
LED meets SMT 2.0 – Advanced Process
Kurt-Jürgen Lang, Senior Key Expert Processing, OSRAM Opto Semiconductros GmbH

10.00 – 10.30
LED meets SMT – Der Beitrag der Leiterplatte
Ferdinand Lutschounig, Produktmanager Thermal Conductive PCB, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

10.30 – 11.00
Kaffeepause

11.00 – 11.30
Legierungen wie Innolot und HT1 gewinnen bei Hochtemperaturen bis 170°C an Bedeutung
Jörg Trodler, Technical Solution Manager Assembly Materials, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG

11.30 – 12.00
Schablonenlayout für komplexe LED-Bauformen
Dipl.-Ing.(FH) Harald Grumm, Projektleiter Schablonendrucker, Ersa GmbH

12.00 – 12.30
Präzisionsbestückung – „LEDs genau beschreiben“
Dipl.-Ing.  Norbert Heilmann, Senior Product Manager und Technologie Scout, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

12.30 – 13.30
Mittagspause / Lunch
13.30 – 14.00
Der Lebenszyklus der LED beginnt gravierend beim Lötprozess
Axel Wolff, Head of Sales, ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

14.00 – 14.30
Prüfstrategien mit 3D-AXI für eine optimale Prozesskontrolle
Andreas Gladis, Vertrieb Europa, Viscom AG

14.30 – 15.00
Norm konformes Reflowlöten – Was ist möglich? Aktuelle Entwicklungen
Dr. Hans Bell, Forschung & Entwicklung, Rehm Thermal Systems GmbH

15.00 – 15.30
Kaffeepause
15.30 – 16.00
Lumineszenz und Transparenz 
Wolfgang Runte, Sales Manager, Koh Young Europe GmbH
16.00 – 16.30
Qualitätsbeurteilung von LED-Modulen in rauen Umgebungsbedingungen
Dr. Markus Meier, Technologie Entwicklung, ZESTRON Europe … a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH

16.30 – ca. 17.00
Abschlussdiskussion und Verabschiedung

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Referenten:

Keynote: LED meets SMT 2.0 – Advanced Process
Durch die vorschreitende Miniaturisierung auf der einen Seite bzw. Integration von zusätzlicher Funktionalität auf der anderen Seite
steigen auch die Anforderungen an die einzelnen Verarbeitungsschritte (vom Lötpaddesign bis zum Reflow Prozess)
Anhand von Beispielen unterschiedlicher LED-Gehäuseformen werden die steigenden Herausforderungen in der SMT Verarbeitungskette aufzeigen
Kurt-Jürgen Lang, Senior Key Expert Processing OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Präzisionsbestückung – „LEDs genau beschreiben“
Im Vortrag werden wichtige Grundlagen für die hochgenaue Bestückung von LED erläutert.
Eine Präzisionsbestückung wird nicht allein durch einen hochgenauen Bestückautomaten erreicht, sondern durch den Einsatz von Materialien hoher Qualität und korrekter Prozesseinstellungen in jedem einzelnen Prozessschritt.
Da zur exakten Positionierung der LED die Erkennung der Bauteilmerkmale und der gewählten Referenzpunkte ein komplexer Vorgang ist, muss für die korrekte Parameterwahl und Einstellung fundiertes Grundwissen der verwendeten Vision-Technik vorhanden sein. Es darf auch nicht übersehen werden, dass die verwendeten LED nicht immer perfekte Bauteile sind. Das bedeutet, dass Bauteile, die deutlich außerhalb der Toleranz liegen, aussortiert werden und dass z.B. ungünstige Materialpaarungen zwischen Silikon-Oberflächen und üblichen Pipetten -Materialien und -Geometrien zu Haftungseffekten führen können, die eine hochgenaue Bestückung verhindern. Im Fall der Präzisionsbestückung bedeutet dies aber, dass beim Bestückprozess die Genauigkeit die erste Priorität hat und eine geringe Bauteilabwurfrate bestenfalls Priorität zwei haben darf.
Norbert Heilmann, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

Der Lebenszyklus der LED beginnt gravierend beim Lötprozess
Die LED als einzelnes Bauelement auf einer elektronischen Baugruppe ist sehr speziell sensitiv. Auch wenn immer mehr LED’s mit sogenannten Standard-Parametern und -Einstellungen verarbeitet werden können, zumindest gemäß dem Datenblatt, bleibt die Verarbeitung der LED in der SMT-Fertigung immer ein kritischer Prozess. Der Aufbau und die Weiterentwicklung von LED‘s verändert sich rasend schnell und weltweit werden nahezu täglich neue LED’s angeboten. Die Kombination der LED im Umfeld einer elektronischen Baugruppe erfordert eine Berücksichtigung von einer Vielzahl von Materialien und Verbindungstechnologien. Eine schonende Verarbeitung ist hier gefordert – dafür steht der ASSCON-Dampfphasen-Prozess.
Axel Wolff, Head of Sales, ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

LED meets SMT – Der Beitrag der Leiterplatte
Die Leiterplatte als Träger elektronischer Bauteile muss in modernen LED Anwendungen immer mehr und anspruchsvollere Funktion übernehmen. Dies erfordert eine intensive Zusammenarbeit zwischen Leiterplatten- und LED-Herstellern, um Anforderungen wie optimale Entwärmung oder besondere Reflexionseigenschaften zu erfüllen.
Ferdinand Lutschounig, Produktmanager Thermal Conductive PCB, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

Schablonenlayout für komplexe LED-Bauformen
Inhaltsangabe: Anhand einer neuartigen Matrix-LED-Bauform wird dargestellt, wie für die einzelnen Pad-Varianten des Bauteils das theoretische Lotvolumen berechnet wird. Die Definition der Randbedingungen für eine optimale Lötverbindungsform und der passende Berechnungsweg werden erörtert. Weiter wird gezeigt, wie das gedruckte Lotpastenvolumen direkt im Drucker geprüft werden kann, um die ermittelten Werte in der Praxis sicher zu stellen.
Referent: Dipl.-Ing.(FH) Harald Grumm, Projektleiter Schablonendrucker Ersa GmbH

Legierungen wie Innolot und HT1 gewinnen bei Hochtemperaturen bis 170°C an Bedeutung
Im Vortrag werden die Unterschiede der legierungsbasierten Spannung in Bauelementen bei passiven Zyklen, realen Feldausfällen und Spannungsanalysen mittels FEM verglichen.
Jörg Trodler, Technical Solution Manager Assembly Materials, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG

Lumineszenz und Transparenz
Die neue Herausforderung für die Inspektion
Wolfgang Runte, Sales Manager, Koh Young Europe GmbH

Norm konformes Reflowlöten – Was ist möglich? Aktuelle Entwicklungen
Der DKE Arbeitskreis DKE/GUK 682.2 „Thermische Fügetechnik in der Elektronik“ überarbeitet derzeit die IEC TR 60068-3-12 Ed. 2.0 2014 „Method to evaluate a possible lead-free solder reflow temperature profile“. Zielsetzung ist es, einen Leitfaden für die Erstellung von Temperatur-Zeit-Reflowlötprofilen, insbesondere Hüllkurven zu erarbeiten, der die zeitgemäßen Grenzparameter qualitätsgerechten Reflowlötens berücksichtigt.
Dr. Hans Bell, Forschung & Entwicklung Rehm Thermal Systems GmbH

Prüfstrategien mit 3D-AXI für eine optimale Prozesskontrolle 
Um bei der Vermessung von Voids in LED-Lötstellen mit möglichst hoher Präzision vorzugehen, sind z. B. diverse Bauteileigenschaften zu beachten.
Andreas Gladis, Vertrieb Europa, Viscom AG

Qualitätsbeurteilung von LED-Modulen in rauen Umgebungsbedingungen
– Ausfall- und Alterungsmechanismen in Polymersystemen
– Konventionelle Schadgastests
– Qualitätstest mittels Ioddampf für Verguss- und Mouldmassen
Dr. Markus Meier, Technologie Entwicklung ZESTRON Europe … a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH

 

 
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