LED meets SMT

2. Fachforum LED meets SMT, 24. Oktober 2019

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SAVE THE DATE!!!

2. Fachforum LED meets SMT am 24. Oktober 2019, Regensburg

Auch in diesem Jahr dreht sich bei unserem Fachforum LED meets SMT alles um die Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung.

Schwerpunktthema in 2019: Qualitätsorientierte Fertigungsverfahren.

Die Anforderungen an die Zuverlässigkeit von LEDs sind gestiegen, wir beleuchten die Themen:

-Miniaturisierte Verbindungstechnik für LEDs

-Zukunft der LED-Fertigung

-Wärmemanagement im Griff

-Fertigungsverfahren mit Qualität

Ein Tag mit innovativen Vorträgen von kompetenten Partnern aus der Elektronikbranche über die Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung. Ergänzt wir das Fachforum durch eine Table-Top-Ausstellung und Zeit für Gespräche.

Wir freuen uns auf Ihr Kommen!

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Für Fragen zum Fachforum oder zu einer Teilnahme als Partner steht Ihnen Andreas Hugel, + 49 711/75 94 -472, andreas.hugel@konradin.de gerne zur Verfügung.

Impressionen LED meets SMT 2018

Das waren die Themen des 1. Fachforums am 25. Oktober 2018
Die Themen 2019 stehen derzeit noch nicht zur Verfügung.

ab 08.00 Uhr Eintreffen der Besucher

Uhrzeit
Vorträge
09.00 – 09.10
Begrüßung
Doris Jetter, Chefredakteurin EPP, Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH

09.15 – 10.00
Keynote

LED meets SMT – LEDs im SMT Verarbeitungsprozess 
Kurt-Jürgen Lang, Senior Key Expert Processing, OSRAM Opto Semiconductors GmbH

10.00 – 10.30
Cool Concepts – Thermal Conductive PCB meets LED
Ferdinand Lutschounig, Produktmanager Thermal Conductive PCB, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

10.30 – 11.00
Kaffeepause

11.00 – 11.30
Materialien und Materialkombinationen zur präzisen Positioniergenauigkeit
Jörg Trodler, Technical Solution Manager Assembly Materials, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG

11.30 – 12.00
LEDs mit Lotpastendruck richtig anbinden
Dipl.-Ing.(FH) Harald Grumm, Projektleiter Schablonendrucker, Ersa GmbH

12.00 – 12.30
Präzisionsbestückung von LED
Dipl.-Ing. Norbert Heilmann, Senior Product Manager und Technologie Scout, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

12.30 – 13.30
Mittagspause
13.30 – 14.00
Dampfphasen-Vakuum-Lötprozess
Axel Wolff, Head of Sales, ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

14.00 – 14.30
Qualitätsansprüche aus der Welt des Lichts
Wolfgang Runte, Sales Manager, Koh Young Europe GmbH

14.30 – 15.00
LED Vakuumlöten – Möglichkeiten und Grenzen
Dr. Hans Bell, Leiter Forschung & Entwicklung und Paul Wild, Forschung & Entwicklung, Rehm Thermal Systems GmbH

15.00 – 15.30
Röntgeninspektion von LEDs in der SMT-Fertigung
Andreas Gladis, Vertrieb Europa, Viscom AG

15.30 – 16.00
Kaffeepause und Abfahrt zu Osram
Ab 16.00
Besichtigung SMT-Labor bei Osram

ca. 17.30
Veranstaltungsende

Referenten:

Keynote
Kurt-Jürgen Lang, Senior Key Expert Processing OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Präzisionsbestückung – „LEDs genau beschreiben“
Im Vortrag werden wichtige Grundlagen für die hochgenaue Bestückung von LED erläutert.
Eine Präzisionsbestückung wird nicht allein durch einen hochgenauen Bestückautomaten erreicht, sondern durch den Einsatz von Materialien hoher Qualität und korrekter Prozesseinstellungen in jedem einzelnen Prozessschritt.
Da zur exakten Positionierung der LED die Erkennung der Bauteilmerkmale und der gewählten Referenzpunkte ein komplexer Vorgang ist, muss für die korrekte Parameterwahl und Einstellung fundiertes Grundwissen der verwendeten Vision-Technik vorhanden sein. Es darf auch nicht übersehen werden, dass die verwendeten LED nicht immer perfekte Bauteile sind. Das bedeutet, dass Bauteile, die deutlich außerhalb der Toleranz liegen, aussortiert werden und dass z.B. ungünstige Materialpaarungen zwischen Silikon-Oberflächen und üblichen Pipetten -Materialien und -Geometrien zu Haftungseffekten führen können, die eine hochgenaue Bestückung verhindern. Im Fall der Präzisionsbestückung bedeutet dies aber, dass beim Bestückprozess die Genauigkeit die erste Priorität hat und eine geringe Bauteilabwurfrate bestenfalls Priorität zwei haben darf.
Norbert Heilmann, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

Prüfstrategien mit 3D-AXI für eine optimale Prozesskontrolle 
Um bei der Vermessung von Voids in LED-Lötstellen mit möglichst hoher Präzision vorzugehen, sind z. B. diverse Bauteileigenschaften zu beachten.
Andreas Gladis, Vertrieb Europa, Viscom AG

Qualitätsbeurteilung von LED-Modulen in rauen Umgebungsbedingungen
– Ausfall- und Alterungsmechanismen in Polymersystemen
– Konventionelle Schadgastests
– Qualitätstest mittels Ioddampf für Verguss- und Mouldmassen
Dr. Markus Meier, Technologie Entwicklung ZESTRON Europe … a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH

 

 

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93055 Regensburg

 

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Die Videos zu den Interviews mit den Referenten und den Vorträgen 2018 finden Sie hier.



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