LED meets SMT - EPP

LED meets SMT

1. Fachforum LED meets SMT, 25. Oktober 2018

ThemaProgrammAnmeldungAnfahrt

1. Fachforum LED meets SMT am 25. Oktober 2018, Regensburg

Moderne LEDs in der SMT-Fertigung zu verarbeiten, stellt den Fachmann vor einige LED-spezifische Anforderungen. Von der unterschiedlichen Leuchtklasse der LEDs, ihre je nach Bauart unterschiedliche Oberfläche bis hin zur Bestückgenauigkeit.
LED meets SMT – Das neue Forum für alle, die LEDs im Rahmen Ihrer Elektronikfertigung verarbeiten wollen. Die Veranstaltung findet in Kooperation mit OSRAM Opto Semiconductors in Regensburg statt. Analog den etablierten Innovationsforen von
EPP ist es als Plattform mit hohem Nutzwert für Besucher und umfangreichem Leistungsangebot für die Partner konzipiert. Ein Highlight für die Besucher wird die Führung durch das SMT-Labor von OSRAM sein.

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Auf dem 1. Fachforum LED meets SMT präsentieren am 25. Oktober 2018 namhafte Firmen und Referenten an einem Tag aktuelle Themen.

Programm am 25. Oktober 2018

ab 08.00 Uhr Eintreffen der Besucher

Uhrzeit
Vorträge
09.00 – 09.10
Begrüßung
Doris Jetter, Chefredakteurin EPP, Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH

09.15 – 10.00
Keynote

LED meets SMT – LEDs im SMT Verarbeitungsprozess 
Kurt-Jürgen Lang, Senior Key Expert Processing, OSRAM Opto Semiconductors GmbH

10.00 – 10.30
Cool Concepts – Thermal Conductive PCB meets LED
Ferdinand Lutschounig, Produktmanager Thermal Conductive PCB, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

10.30 – 11.00
Kaffeepause

11.00 – 11.30
Materialien und Materialkombinationen zur präzisen Positioniergenauigkeit
Jörg Trodler, Technical Solution Manager Assembly Materials, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG

11.30 – 12.00
LEDs mit Lotpastendruck richtig anbinden
Dipl.-Ing.(FH) Harald Grumm, Projektleiter Schablonendrucker, Ersa GmbH

12.00 – 12.30
Präzisionsbestückung von LED
Dipl.-Ing. Norbert Heilmann, Senior Product Manager und Technologie Scout, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

12.30 – 13.30
Mittagspause
13.30 – 14.00
Dampfphasen-Vakuum-Lötprozess
Axel Wolff, Head of Sales, ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

14.00 – 14.30
From outside to inside Dimensions the challenges on LED Applications
Wolfgang Runte, Sales Manager Europe, Koh Young Europe GmbH

14.30 – 15.00
LED Vakuumlöten – Möglichkeiten und Grenzen
Dr. Hans Bell, Leiter Forschung & Entwicklung und Paul Wild, Forschung & Entwicklung, Rehm Thermal Systems GmbH

15.00 – 15.30
Röntgeninspektion von LEDs in der SMT-Fertigung
Andreas Gladis, Vertrieb Europa, Viscom AG

15.30 – 16.00
Kaffeepause und Abfahrt zu Osram
Ab 16.00
Besichtigung SMT-Labor bei Osram

ca. 17.30
Veranstaltungsende

Referenten:

Keynote: LED meets SMT – LEDs im SMT Verabeitungsprozess
Der Vortag geht auf die unterschiedlichen LED Package Familien ein, also Aufbau und Design von CSP bis HighPower LEDs. Anhand von Beispielen werden einige Herausforderungen in der SMT Verarbeitungskette aufgezeigt.
Kurt-Jürgen Lang, Senior Key Expert Processing OSRAM Opto Semiconductors GmbH

 

Präzisionsbestückung von LED
In dem Vortrag, Präzisionsbestückung von LED, erklärt Norbert Heilmann, Senior Product Manager und Technologie Scout bei ASM, warum es für die Bestückung von LED-Gesamtsystemen notwendig ist den optischen Mittelpunkt jeder einzelnen LED-Komponente zu ermitteln. Außerdem beschreibt Norbert Heilmann, wie der optische Mittelpunkt auf der Oberseite der LED vermessen und die Abweichung (Offset) zur Unterseite ermittelt wird, so dass die Ausrichtung von LED-Chips auf optische Achsen von Gesamtsystemen wie beispielsweise Frontscheinwerfern ermöglicht werden kann.
Dipl.-Ing. Norbert Heilmann, Senior Product Manager und Technologie Scout, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG

Dampfphasen-Vakuum-Lötprozess
Die Maßnahmen zur Reduzierung von Lunkern können getroffen werden durch Optimierung der vor dem Löten stattfindenden Fertigungsschritte oder auch durch den Einsatz von Vakuumtechnik.
Axel Wolff, Head of Sales, ASSCON Systemtechnik-Elektronik GmbH

Cool Concepts – Thermal Conductive PCB meets LED

Ferdinand Lutschounig, Produktmanager Thermal Conductive PCB, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft

LEDs mit Lotpastendruck richtig anbinden
Die LED gibt langlebiges Licht nur mit der richtigen Baugruppenanbindung. Viele verschiedene LED-Bauformen fordern ein exaktes Schablonenlayout und die korrekte Umsetzung in der Baugruppenfertigung. Zusätzlich hilft eine integrierte 3D-Inspektion im Drucker die Vorgaben einzuhalten.
Dipl.-Ing.(FH) Harald Grumm, Projektleiter Schablonendrucker, Ersa GmbH

Materialien und Materialkombinationen zur präzisen Positioniergenauigkeit
Der Vortrag beschreibt zwei Ansätze, durch die der Selbstzentrierungseffekt während des Bestückungsprozesses minimiert werden und somit eine extrem hohe Positionsgenauigkeit erreicht werden kann.
Jörg Trodler, Technical Solution Manager, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG

From outside to inside Dimensions the challenges on LED Applications
Wolfgang Runte, Sales Manager Europe, Koh Young Europe GmbH

LED Vakuumlöten – Möglichkeiten und Grenzen
Dr. Hans Bell, Leiter Forschung & Entwicklung, Rehm Thermal Systems GmbH

LED Vakuumlöten – Möglichkeiten und Grenzen
Paul Wild, Forschung & Entwicklung, Rehm Thermal Systems GmbH

Röntgeninspektion von LEDs in der SMT-Fertigung
Die Lebensdauer und Qualität des Lichts einer LED hängt maßgeblich mit optimaler Wärmeableitung zusammen. Dafür müssen die Lötstellen eiwandfrei sein. Genauestens prüfen lässt sich das mit 3D-Röntgen.
Andreas Gladis, Vertrieb Europa, Viscom AG

 

marinaforum Regensburg
Johanna-Dachs-Str. 46
93005 Regensburg

 

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Parkhaus Marina Quartier (Fussweg 2 Min.)
Von-Donle-Str. 5, 93055 Regenburg

Candis Parken (Fussweg 10  Min.)
Georg-Aichinger-Str., 93055 Regensburg

 

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