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Um den Austausch von Fachwissen zu stärken und Neuentwicklungen in der Elektronik zu fördern, ist der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik offiziell Mitglied der internationalen Plattform J.A.M.E.S. geworden. Die Plattform vernetzt führende Akteure für Elektronik und additive Fertigungsverfahren.
Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik hat sich der internationalen Technologie-Plattform J.A.M.E.S. angeschlossen, die als führende Informations- und Netzwerkplattform in der Branche der 3D-gedruckten Elektronik dient. J.A.M.E.S. bringt weltweit tausende von Ingenieuren, Entscheidungsträgern und Vermarktern zusammen, um neue Lösungen und Wissen über additive Fertigung von Elektronik zu teilen.
„Die Plattform dient der Branche als Drehscheibe für die Veröffentlichung von informativen Artikeln, detaillierten Veröffentlichungen, Produktinformationen, Designs, Designrichtlinien und detailliertem technischem Wissen im Zusammenhang mit additiv gefertigter Elektronik“, sagt Hanno Platz, Initiator und Leiter des Arbeitskreises. Andreas Salomon, Chief Scientist bei J.A.M.E.S., fügt hinzu: „Das Engagement des FED für die Aufbereitung und Weitergabe von Fachwissen und die berufsbegleitende Qualifizierung von Elektronikdesignern deckt sich perfekt mit unserer Mission.“
Freiformbauteile mit elektronischen Komponenten
3D-Elektronik bezeichnet Freiformbauteile mit Funktionsschichten, elektronischen Komponenten und Leiterstrukturen, die sich in jedem Winkel auf der Oberfläche und in einem dreidimensionalen Körper befinden. Um Bauteile und Verbindungen in der dritten Dimension zu integrieren, gibt es mittlerweile eine ganze Reihe von Technologien und Möglichkeiten. Die additive Fertigungstechnologie ist eine Schlüsselkomponente und bietet neue Gestaltungsmöglichkeiten und verbesserte Integration von Funktionen in elektronischen Baugruppen und Geräten.
Klassifizierung für additive Fertigungsprozesse für 3D-Elektronik
Vor einem Jahr hat der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik ein Ordnungsmodell für die verschiedenen Facetten der teil- oder volladditiv gefertigten 3D-Elektronik als White Paper veröffentlicht, das jetzt aktualisiert in einer Version 2024 in englisch, zunächst auf der Community auf der J.A.M.E.S.-Plattform gestellt wird. Die „Klassifizierung für additive Fertigungsprozesse für 3D-Elektronik“ soll Herstellern und Anwendern helfen, eine einfache und sichere Auswahl und Zuordnung der neuen und umfangreichen Möglichkeiten der 3D-Elektronikkonzepte zu finden. Zudem lotet das 26-seitige Dokument die Chancen und das disruptive Marktpotenzial der additiven Fertigungsverfahren aus.
Fachleute und Interessierte sind eingeladen, der J.A.M.E.S.-Plattform beizutreten und sich kostenfrei zu registrieren, um von einem umfangreichen Netzwerk zu profitieren und Zugang zu spezialisierten Ressourcen zu erhalten.
Das Thema 3D-Elektronik und die Chancen additiver Verfahren werden 18. September auf der FED-Konferenz in Ulm ausführlich diskutiert. (eve)
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