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„Mikrodisplays & Sensorik“ des Fraunhofer FEP geht ans Fraunhofer IPMS

Profile stärken, Synergien nutzen und Fachwissen bündeln
Geschäftsfeld „Mikrodisplays & Sensorik“ des Fraunhofer FEP geht ans Fraunhofer IPMS

Geschäftsfeld „Mikrodisplays & Sensorik“ des Fraunhofer FEP geht ans Fraunhofer IPMS
Das Geschäftsfeld Mikrodisplays & Sensoren des Fraunhofer FEP, das in das Fraunhofer IPMS integriert wird, entwickelt OLED- und µLED-Displays. Bild: Claudia Jacquemin

Das Fraunhofer IPMS und das Fraunhofer FEP haben sich in Abstimmung mit der Fraunhofer-Gesellschaft dazu entschieden, das Geschäftsfeld „Mikrodisplays & Sensorik“ des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS zu integrieren. Man wolle die Institutsprofile beider Institute stärken, Synergien im Bereich der Infrastruktur nutzen und das Fachwissen bündeln. Das Fraunhofer IPMS ist seit vielen Jahren eines der führenden Institute in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Das Geschäftsfeld wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 integriert.

Der Markt für Mikrodisplays in den Bereichen Augmented Reality (AR), Virtual Reality (VR) und Mixed Reality (MR), oft zusammen als „XR“ bezeichnet, erlebt eine rasante Entwicklung und ist ein wichtiger Wachstumsmarkt der Zukunft. Der Schlüssel für den Erfolg in diesem Sektor und die technologische Basis für die Near-to-eye-Visualisierung von Informationen ist die Integration von OLED- und µLED-Frontplane-Technologien in CMOS-Backplanes.

Das Geschäftsfeld „Mikrodisplays & Sensorik“ des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Durch die Bündelung von Kompetenzen sowie durch die vereinfachten Strukturen ergeben sich Synergien, die das Forschungsfeld stärken, eine schnellere Weiterentwicklung sichern und so Kunden und Partnern zugutekommen.

Serviceangebot für Zugang zu neuesten Technologien 

Das Geschäftsfeld Mikrodisplays & Sensorik konnte sich in den letzten zehn Jahren unter dem Dach des Fraunhofer FEP zu einer weltweit erfolgreichen und festen Größe entwickeln. Auf der jetzigen Entwicklungsstufe bietet der Übergang in ein Institut der Mikroelektronik den geeigneten Rahmen zur Weiterentwicklung des Geschäftsfelds. Die Änderung erlaubt es dem Fraunhofer FEP, sich als prozessorientiertes Institut noch stärker auf seine Kompetenzen Elektronenstrahl- und Plasmatechnologie zu fokussieren. Damit werden jetzt und zukünftig technologische Angebote für den wachsenden Bedarf an Lösungen für Energie und Nachhaltigkeit sowie Life Science und Umwelttechnologien für Industrie und Gesellschaft bereitgestellt.

„Mit der Integration haben wir zukünftig größere Chancen in der Akquise von Projekten im Rahmen des Verbundes Mikroelektronik.“
– Prof. Holger Hanselka, Fraunhofer Gesellschaft

„Mit der Integration des Geschäftsfelds ›Mikrodisplays & Sensorik‹ des Fraunhofer FEP in das Fraunhofer IPMS bündeln wir Kompetenzen unter einem Dach, stellen die optimale Nutzung unserer Infrastrukturen sicher und haben zukünftig größere Chancen in der Akquise von Projekten im Rahmen des Verbundes Mikroelektronik“, sagt Prof. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft. Die Überführung sei ein gutes Beispiel für die strategische Weiterentwicklung eines Forschungsfelds und das institutsübergreifende Heben von Synergien.

Hanselka weiter: „Damit stärken wir das Forschungsfeld und ermöglichen neue technologische Fähigkeiten für Mikrodisplays durch synergetische Nutzung der vorhandenen Mikroelektronik-Infrastruktur. Durch die bereits bestehende enge Vernetzung der Institute am Standort Dresden ist eine nahtlose und kontinuierliche Weiterentwicklung in diesem Arbeitsfeld gesichert. Mein besonderer Dank gilt allen Akteuren für ihre Beiträge.“

„In der Zukunft wird das Fraunhofer IPMS sich intensiver mit dem Bereich der heterogenen Integration verschiedener Chiplet-Technologien in Verbindung mit der CMOS-Mikroelektronik auseinandersetzen.“
– Prof. Harald Schenk, Fraunhofer IPMS

„In der Zukunft wird das Fraunhofer IPMS sein Engagement in diesem Themenfeld verstärken und sich intensiver mit dem Bereich der heterogenen Integration verschiedener Chiplet-Technologien in Verbindung mit der CMOS-Mikroelektronik auseinandersetzen“, sagt Prof. Harald Schenk, Institutsleiter des Fraunhofer IPMS. „Diese zukunftsorientierte Technologie umfasst auch die Integration von organischen Halbleitern, z.B. OLED, und neuartigen Emitter-Technologien, z.B. µLED, was neue Wege in der Mikro-/Optoelektronik und Mikrosystemtechnik eröffnet.“

„Das Fraunhofer FEP wird den Fokus auf strategische Themen im Bereich der Elektronenstrahl- und Plasmatechnologien legen.“
– Prof. Elizabeth von Hauff, Fraunhofer FEP

„Das Geschäftsfeld Mikrodisplays & Sensorik hatte an der dynamischen Entwicklung des Fraunhofer FEP erheblichen Anteil“, sagt Prof. Elizabeth von Hauff, Institutsleiterin des Fraunhofer FEP. „Der Übergang an das Fraunhofer IPMS eröffnet einerseits diesem Geschäftsfeld weiteres Entwicklungspotential, ermöglicht andererseits dem Fraunhofer FEP den Fokus auf strategische Themen im Bereich der Elektronenstrahl- und Plasmatechnologien zu legen.“ (eve)

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