Kerafol und X2F arbeiten gemeinsam an der Entwicklung von State-of-the-art-Wärmemanagement-Lösungen für elektronische Geräte, indem sie die Vorteile der wärmeleitenden Materialien von Kerafol und der patentierten, viskositätsgesteuerten Formgebungstechnologien von X2F nutzen.
Ziel der Partnerschaft ist es, fortschrittliche Lösungen für das Wärmemanagement anzubieten, die den ständig steigenden Hochleistungsanforderungen der Elektronikindustrie gerecht werden.
Die Kombination der leistungsstarken thermoplastischen Elastomerwerkstoffe von Kerafol mit der CVM-Technologie (Controlled Viscosity Molding) von X2F bietet eine leistungsstärkere Alternative zur konformen Beschichtung, zum Verguss und zur Versiegelung von Elektronikbauteilen, die einen besseren Schutz vor Umwelteinflüssen und eine bessere Wärmeableitung bietet und gleichzeitig die Verarbeitungszeiten und Herstellungskosten reduziert.
Jede Elektronik ist anfällig für Schäden, die durch Umweltverschmutzung, Vibrationen, Stöße, elektrostatische Entladungen (ESD) und thermische Spannungen verursacht werden. Aus diesem Grund sind Schutzstrategien für die Gewährleistung einer langfristigen Zuverlässigkeit entscheidend.
Traditionell wurden mehrere Methoden angewandt, um jede Art von Fehler zu beheben. Das Aufsprühen einer konformen Beschichtung auf eine Leiterplatte beispielsweise schützt die Elektronik vor Staub, Feuchtigkeit und anderen Umweltverschmutzungen, während das Füllen der Baugruppe mit einer Vergussmasse die mechanische Festigkeit erhöht und die elektrische Isolierung verbessert.
Schäden durch Überhitzung und Temperaturwechsel verhindern
Da die Geräte immer kleiner, schneller und funktioneller werden, sind Wärmemanagementlösungen wie wärmeleitende Pads, Füllstoffe, Klebstoffe usw. noch wichtiger geworden, um überschüssige Wärme abzuleiten und zu verteilen und Schäden durch Überhitzung und Temperaturwechsel zu verhindern. Jede dieser Schutzstrategien für sich genommen erhöht den Zeitaufwand, die Komplexität und die Kosten eines Fertigungsprozesses.
X2F und Kerafol haben ihre Kräfte vereint und eine strategische Partnerschaft geschlossen, um fortschrittlichen Schutz für elektronische Geräte zu bieten. Diese Zusammenarbeit gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit durch Schutz vor Verunreinigungen, Vibrationen, Stößen, ESD und thermischen Belastungen – und das alles in einem rationalisierten, einstufigen Prozess.
Webinare und Veranstaltungen für die Industrie – Termine 2024
Leistungsfähige thermische Materialien und CVM-Technologie
Diese umfassende, einstufige Umweltschutzlösung reduziert die Komplexität in der gesamten Elektronik-Supply-Chain. Sie vereinfacht die Herstellung, die Lagerlogistik und die Produktionsprozesse und erhöht gleichzeitig die langfristige Zuverlässigkeit. Die Partnerschaft hat eine Technologie auf den Markt gebracht, die hochleistungsfähige thermische Materialien mit der CVM-Technologie verbindet und den Herstellern kosteneffiziente Lösungen bietet, die eine hohe Zuverlässigkeit elektronischer Systeme gewährleisten.
Die silikonfreien Keramold-Materialien von Kerafol sind weich und flexibel, hochgradig elektrisch isolierend, thermisch leitfähig und können zu komplexen geometrischen Formen geformt werden, was sie ideal für das Umspritzen von Elektronik macht. Darüber hinaus sind die Keramold-Materialien einfach zu handhaben, lassen sich bei Raumtemperatur verarbeiten und erfordern keine Kühlung, Trocknung, Vorbehandlung oder Nachhärtung.
Der X2F-CVM-Ansatz für die Umspritzelektronik kombiniert patentierte Hardware, Sensoren und Software, um die Viskosität von Ultra-Hochleistungsmaterialien zu steuern und den Werkzeugdruck zu optimieren. Die Wärme wird elektrisch erzeugt, um die Temperatur kontinuierlich zu regeln, und die Form wird mit einem mehrstufigen Pulse-Pack-Extrusionsverfahren gefüllt.
Hochleistungsfähige Materialien und komplexe Geometrien formen
Durch die kontinuierliche Messung des Werkzeuginnendrucks und den Einsatz des Pack-Hold-and-Repack-Verfahrens baut X2F den für die Anwendung optimalen Werkzeugdruck auf. Dadurch kann X2F ultrahochleistungsfähige Materialien und komplexe Geometrien formen, die bisher als nicht formbar galten.
„Unsere thermoplastischen Keramold-Elastomere fließen extrem gut auf der CVM-Anlage von X2F und umhüllen die komplexen Konturen von Komponenten und Leiterplatten. Aufgrund ihrer Weichheit passen sie sich bei Druckeinwirkung wie kein anderes Material in der Branche den Oberflächen an, ohne empfindliche Bauteile zu beschädigen“, sagt Wolfgang Hoefer, Leiter der Abteilung Thermische Produkte bei Kerafol.
„Wir freuen uns sehr über diese Zusammenarbeit, da sie unseren Kunden einen neuen Ansatz für das Wärmemanagement in der Elektronik bietet, der in vielen Anwendungen der konformen Beschichtung und dem Verguss weit überlegen ist“, sagt Mike Slowik, CEO von X2F.
Der Bedarf an leistungsfähigerer Elektronik wächst, vor allem bei Hochleistungs-Verteilersystemen und Batterien für Elektrofahrzeuge (EV). Die Synergie zwischen den patentierten CVM-Formentechnologien von X2F und den fortschrittlichen Keramold-Materialien von Kerafol bietet deutliche Vorteile.
Diese leistungsstarke Kombination schützt nicht nur vor Verschmutzung, Vibration, Schock und ESD, sondern verbessert auch die thermische Leistung erheblich. Das Ergebnis ist eine langfristige Zuverlässigkeit für die Elektronik der nächsten Generation bei gleichzeitiger Rationalisierung der Fertigungskomplexität, Verkürzung der Bearbeitungszeiten und Senkung der Kosten. (bec)
.png)
