Viele Lösungen für die SMT-Fertigung haben einen entscheidenden Schwachpunkt: Sie konzentrieren sich nur auf einzelne Prozessschritte und erlauben keine durchgängige Optimierung“, erläutert Jérôme Rousval, SMT Solutions Manager des Unternehmens und Spezialist für Inspektionstechnologie und Optimierung von Fertigungsprozessen. „Drucker und SPI-Systeme, Bestückautomaten und AOI-Lösungen oder Reflow-Öfen und Post-Reflow-AOI bilden lediglich sogenannte ‚closed loops‘. Bei ASM konzentrieren wir uns darauf, diese Silos aufzubrechen. Dafür entwickeln wir ganzheitliche Lösungen, die eine Prozessoptimierung über die gesamte Linie vom Druck über Bestückung bis zum Reflow ermöglichen und dafür auch die Systeme anderer Anbieter einbeziehen. Die Neuerungen, die wir auf unserem Release-Event gezeigt haben, eröffnen Anwendern ganz neue Möglichkeiten für Prozessverbesserungen.“
Neue Drucklösungen
DEK All Purpose Clamping (APC), das universelle und mit Abstand flexibelste Klemmsystem für Druckerlösungen des Unternehmens, ist nun auch für den Hochleistungsdrucker DEK TQ verfügbar. Damit kann flexibel die für die jeweilige Aufgabe geeignete Klemmung gewählt werden – inklusive Oberseitenklemmung für verzogene Boards, automatischer Anpassung an die Leiterplattenstärke sowie Kontrolle des Klemmdrucks. Die jeweils verwendeten Parameter können abgespeichert und so für nachfolgende Produktionen erneut abgerufen werden. Dies spart Zeit bei Rüstwechseln und minimiert Fehlerzahlen.
Über die Unterstützung von IPC Hermes 9852 ermöglicht der Hochleistungsdrucker durchgängige Traceability über die gesamte Linie: Board IDs können via Standardprotokoll über alle Komponenten der SMT-Linie weitergegeben werden. Der Einsatz weiterer Barcodescanner in einer Linie wird damit überflüssig.
Die Longboard-Option für DEK NeoHorizon eröffnet Fertigern mit einer auf 620 Millimeter erweiterten Leiterplattenlänge noch mehr Flexibilität. Darauf ist jetzt auch das Unterseitenreinigungssystem DEK Typhoon angepasst, um die effiziente Reinigung des vollen Druckbereichs zu ermöglichen.
Prozessverbesserungen mithilfe von Inspektionssystemen
„Als ASM ProcessLens entwickelt wurde, hat sich das Unternehmen ganz auf ein SPI-System mit höchster Qualität und Zuverlässigkeit bei der Inspektion konzentriert. Heute liegt unser Augenmerk auf Prozessverbesserungen, die wir direkt aus dem Feedback unserer Kunden erarbeiten. So entwickeln wir neue Funktionen und bieten ein noch besseres Nutzererlebnis“, erläutert der Inspektionsspezialist Jérôme Rousval.
So wurden die Zykluszeiten der Inspektion weiter verkürzt und die Transportbandeinstellungen flexibilisiert. Diese lassen sich jetzt individuell auf das jeweilige Produkt abstimmen, inklusive Abbremsen von einfahrenden Leiterplatten oder das Setup von Klemmgeschwindigkeit und -kräften. Die Software unterstützt in der neuesten Version jetzt Multithreading: Um die großen Datenmengen, die bei der Inspektion anfallen, optimal verarbeiten zu können, werden sie an den jeweils nächsten verfügbaren Prozessorkern geschickt, sodass bis zu vier Verarbeitungen parallel ablaufen können. Die SPC-Software (Statistical Process Control) von ASM ProcessLens kann dazu nun auch auf Offline-Rechnern installiert werden, was die gleichzeitige Analyse von Daten aus mehreren SPI-Systemen verschiedener Linien der Fertigung ermöglicht. Damit sind zusätzlich jetzt noch mehr Features in der Offline Programming Station verfügbar. Nahezu das gesamte Inspektionsprogramm kann offline erstellt und dann an die Maschine geschickt werden. Dies reduziert Linienstillstände auf ein Minimum.
„Bisher nutzen viele Anwender SPI-Systeme nur für die ‚Go‘- oder ‚No-Go‘-Bewertung bedruckter Boards, nicht aber, um ihre Prozesse effizient zu optimieren“, sagt Alexander Hagenfeldt, Leiter Global Product Marketing des Unternehmens. „Da wir Prozessdaten von Druck und Bestückung zusammen mit SPI- und AOI-Daten in ASM ProcessExpert erfassen und auswerten können und das System daraus Prozessverbesserungen auch vollkommen autonom einleiten kann, reichen die Vorteile unseres Systems weit über die normale Lotpasteninspektion hinaus. Beim Ausbau hat der Elektronikfertiger alle Freiheiten – alle diese Optimierungsfunktionen sind flexibel nachrüstbar.“
Erweiterte Möglichkeiten der Zuführung
Mit der Siplace Tray Unit präsentierte das Unternehmen beim Impact-Event eine besonders leistungsstarke Lösung für die Zuführung von Bauteilen in Trays an der Highend-Bestücklösung Siplace TX, mit der sich Produktivität in der der Volumenfertigung stark erhöhen lässt. Das System beinhaltet bis zu 42 Flächenmagazinträger für jeweils zwei JEDEC-Trays und wird wie ein Standard-Wechseltisch in die Maschine eingefahren. Das Besondere dabei: Weitere Flächenträgermagazine können unterbrechungsfrei im laufenden Betrieb nachgelegt werden. Durch die schlanke Konstruktion bleiben bis zu zehn Feederplätze an der Siplace TX zur zusätzlichen Verwendung erhalten und der Überstand liegt bei nur etwas mehr als 13 Zentimetern – das spart wertvollen Platz vor der Maschine.
Ebenfalls neu ist der Siplace Force Verification Feeder. Diese Option ermöglicht die zyklische und individuelle Überprüfung der korrekten Bestückkraft jedes einzelnen Pipettensegments und optimiert als externe Verifikationseinheit den Gesamtprozess der Bestückung. Einsetzbar an unterschiedlichen ASM Bestückautomaten belegt er lediglich vier Acht-Millimeter-Feederplätze. Für die Flux-Lösung Siplace LDU 2X ist nun eine „Auto Refill Unit“ verfügbar, die den Vorrat an Fluxmittel ohne weiteren Bedienereingriff konstant hält.
ASM Works
Einen besonderen Schwerpunkt legte das Release Summer 2021 auf die Shopfloor Management Suite ASM Works. So ist nun als weiteres Software-Modul der ASM Software Equipment Connector verfügbar, der die Übernahme von Daten von Drittanbieterlösungen in Works ermöglicht. Die Adapterlösung basiert auf dem offenen und unabhängigen Standard IPC CFX. ASM Lösungen können darüber mit Maschinen und Systemen kommunizieren, die diesen Standard ebenfalls unterstützen. So lassen sich beispielsweise Assist-Anforderungen vom Equipment anderer Hersteller über ASM Command Center auf die mit dem System verbundenen Smart Devices des Linienpersonals verteilen. Darüber hinaus wird die Fehler- und Ursachenanalyse durch die Integration von AOI-Systemen ermöglicht.
Neu in Works sind zwei Module für ASM ProcessExpert, dem selbstlernenden SPI-Expertensystem, hinzugekommen: Das Placement Module verschickt automatisiert Nachrichten mit Optimierungsvorschlägen für Bestückautomaten an die Bediener. Das Modul Quality Viewer ist ein Tool zur Fehleranalyse und Ursachenidentifikation über die gesamte SMT-Linie. Dazu werden die Prozessdaten aus DEK Druckern, ASM ProcessLens, Siplace Bestückautomaten und Drittanbieter-AOI-Systemen miteinander korreliert und in Übersichten dargestellt.
Für eines der zentralen Elemente von Works, Studio, gibt es ebenfalls Neues: Der Deployment Manager ist ein Modul von ASM Studio, über das sich die Softwareversion jedes Geräts, das an das Netzwerk angeschlossen ist, auslesen und darstellen lässt. Die Zeiten für Troubleshooting können so erheblich verkürzt und erforderliche Upgrade-Pläne deutlich einfacher erstellt werden. Neu hinzugekommen ist ein automatisierter Workflow: Er legt die notwendigen Schritte fest, mit denen individuelle Software-Umgebungen der Anwender auf den aktuellen Stand gebracht werden können und berechnet dazu gleich auch den erforderlichen Zeitaufwand für die Aktualisierung.
ASM auf der SMT-Leitmesse productronica 2021
Die im Impact Stream gezeigten und viele weitere Neuerungen werden vom Unternehmen auch auf der productronica 2021 in München auf dem Stand 377 in Halle 3 präsentiert. Der Schwerpunkt des Messeprogramms liegt dabei auf Live-Demonstrationen an realen Fertigungsumgebungen: Es wird gezeigt, wie die Produktion weitgehend flexibel automatisiert und User-Assists dabei deutlich reduziert werden können. Dies beinhaltet unter anderem auch die Übernahme von Materialflussprozessen durch autonome Transportroboter (AIV).
Premiere feiert auf der productronica die neueste Generation des modularen Automatiklagersystems ASM Material Tower: Stand-alone als liniennahes Versorgungsmodul einsetzbar oder als durch Zusammenschluss mehrerer Module bis zum Hauptlagersystem ausbaubar, bietet die neueste Generation spezielle Ein- und Ausgabeports für die Arbeit mit AIVs.
„Auf der productronica können sich Besucher überzeugen, wie sie mit ASM Lösungen ihren Weg zur Integrated Smart Factory beschreiten können und ihre Fertigungen dabei deutlich produktiver, effizienter und resilienter gestalten“, beschreibt Alexander Hagenfeldt. „Unsere Live-Präsentationen werden durch Zuschaltungen mit Fachbeiträgen aus den weltweiten ASM Centers of Competence (CoC), Inhouse Shows in unserem Münchner CoC sowie virtuellen Messeformaten ergänzt.“
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