Nordson Dima präsentierte zur productronica ein aktuelles Spektrum seiner Lösungen für die Elektronikindustrie. Das Unternehmen führte sein standardisiertes, automatisiertes Inline-Konzept, genannt C-Quence, für Heißversiegelungsprozesse auf dem Markt ein. Dazu gehören als Ergänzung auch drei spezielle Maschinenmodule, so für das exakte Zusammenfügen der Teile (Alignment), AFC- Laminierung sowie für Endsiegeln, doch noch weitere Prozess-Module sind als Option verfügbar. Das Unternehmen stellte auch bereits eingeführte Systeme für das Bügellöten und die Heißversiegelung vor, sowohl in Desktopausführung als auch eigenständige Systeme. Diese zielen auf Anwendungen in der Elektronikfertigung, idealerweise insbesondere zur Verbindung von Flex zu PCB, Flex zu Flex, Flex zu LCD sowie von Kabelverbindungen zu LCD und PCB.
Auf dem europäischen Markt unterstützt das Unternehmen seine Anwender mit herausragenden Lösungen für das Dispensen sowie die selektive Beschichtung. Der deutsche Repräsentant AAT Aston zeigte zwei neue Systeme für diese Applikationen. Der neue Elite Coater kommt nun mit mehr Optionen, die weiter verbesserte Funktion als auch die Wartung des Beschichtungssystems unterstützen. Dazu gehört auch eine neue Software-Option, die den manuellen Druckregler an der Frontseite der Maschine überflüssig macht. Der Hybrid Dispenser weist jetzt außerdem eine neue Vorrichtung auf, um ein zusätzliches Pick-und-Place Werkzeug aufzunehmen. Klebstoff lässt sich damit auf der Unterseite eines Bauteils auftragen und die Oberseite kann dann unmittelbar nach dem Dispensvorgang direkt darauf exakt plaziert und die Verbindung hergestellt werden.
