Die Tresky GmbH aus Hennigsdorf bei Berlin zeigt auf der diesjährigen PCIM Europe in Nürnberg ihre neu entwickelten Pre-Sinterverfahren. Da Baugruppen mit Hochleistungshalbleitern für die weltweite Energiewende und Elektromobilität eine Schlüsseltechnologie darstellen, hat sich das Unternehmen schon länger mit diesen Fertigungsprozessen beschäftigt und präsentiert im Rahmen von zusätzlichen Entwicklungsschritten weitere Produkt- und Prozessinnovationen 2023.
„Auf der PCIM werden wir erstmalig dem deutschen Fachpublikum den Pre-Sinterprozess und die von uns entwickelten, dazugehörigen Komponenten vorstellen“, erklärt Geschäftsführer Daniel Schultze. Beim Sinterfahren wird der Chip durch Silber- und Kupferpaste mit dem Substrat nicht nur elektrisch, sondern auch thermisch sehr gut gebondet. Dies geschieht unter Zuhilfenahme von Wärme und Druck. Hierbei werden die Silber- oder Kupferpartikel durch Diffusionsprozesse miteinander verbunden. „Der Vorteil gegenüber normalen Lö¨tprozessen ist die sehr hohe thermomechanische Stabilität, welche vor allem in der Leistungselektronik benötigt wird“, führt Schultze weiter aus.
„Die Lebensdauer und Energieeffizienz dieser Baugruppen bestimmen wesentlich den Wirkungsgrad und den wirtschaftlichen Erfolg des Prozesses, in dem die Baugruppe ihre Funktion erfüllt. Modernste Aufbau- und Verbindungstechnik ist hierbei die Lösung für die heutigen Probleme in der Fertigung von leistungselektronischen Baugruppen“, so Schultze weiter. Beim Kupfer- und Silbersintern sind der Pastenauftrag sowie das Aufbringen des Halbleiters die wichtigsten Prozessschritte. „Wir haben ein Verfahren entwickelt, welches diese zwei wichtigen Schritte, das sequenziell flächige Aufbringen der Cu- oder Ag-Sinterpaste auf das Substrat sowie das Platzieren des Leistungshalbleiters in einer Maschine, vereint“, führt Schultze weiter aus. Diese Kombination, gepaart mit den schon etablierten Tresky-Prozessmodulen, ermöglicht eine taktzeitoptimierte Fertigung, in der reproduzierbare Ergebnisse garantiert sind. Des Weiteren kann der Sinterprozess mit zusätzlichen Optionen kombiniert werden, wie beispielweise das Verarbeiten von Wafern, das Anpressen von Bauteilen mit hohem Druck sowie das Dispensen eines Tacking-Agents, der die Positionierung und Fixierung des DIEs auf dem mit Sinterpaste versehenden Substrat unterstützt.
PCIM, Stand 6.434
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