Parker Chomerics bietet neue Lösungen, um Drohnen vor elektromagnetischen Interferenzen und Überhitzung zu schützen. Drohnen, die in der Nähe von Mobilfunkmasten, Gebäuden, Antennen, Hochspannungsleitungen und anderen Hindernissen eingesetzt werden, können durch starke elektromagnetische Interferenzen (EMI) beeinträchtigt werden, was ihre Leistung und Sicherheit beeinträchtigt. Ein weiteres großes Problem ist die Überhitzung, die durch die hohe Leistungsdichte der Elektronik in der Drohne und bei den leistungsstarken Rotoren verursacht wird. Zur Erfüllung der EMI-Anforderungen ist eine hocheffiziente Abschirmung erforderlich, um die interne Elektronik vor Fehlfunktionen zu schützen. Zudem wird eine thermische Lösung benötigt, um einen effizienten Betrieb der Drohne zu ermöglichen und das Risiko von Überhitzung zu vermeiden.
Für den kommerziellen Erfolg müssen Drohnen in Massenproduktion hergestellt werden. Daher sollte jede Abschirmungslösung den Einsatz automatisierter Produktionsverfahren ermöglichen, damit die Montagekosten niedrig gehalten werden können. Drohnen benötigen auch Lösungen, die das Gewicht reduzieren und effektive Verbindungen von der Drohne zur Steuerung ermöglichen. Witterungsbeständigkeit ist ebenfalls ein wichtiges Merkmal.
Um diese Anforderungen zu erfüllen, wird die Parker Chomerics Choform 5575 Form-In-Place (FIP) EMI-Dichtung verwendet. Dieses Material, das mit Hilfe eines 3D gesteuerten Dispenserverfahrens direkt auf den Aluminiumdruckguss aufgebracht werden kann, fungiert als Abschirmung gegen Interferenzen der verschiedenen Schaltkreise. Damit können vorzeitige Ausfälle vermieden werden. Choform 5575 ist ein mit silberbeschichteten Aluminiumpartikeln gefülltes Silikonmaterial, das unter Raumbedingungen (Feuchtigkeit) aushärtet und eine Abschirmung von bis zu 80dB bietet. Die Verwendung einer FIP-Dichtung (FIP = „Form-In-Place“) spart bis zu 60 % Platz und Gewicht im Drohnengehäuse, da die Flansche bis zu 0,76 mm schmal sein können. Die Dichtung hat eine hohe Korrosionsbeständigkeit, wenn es auf Aluminium aufgetragen wird, wodurch galvanische Korrosion im Elektronikgehäuse verhindert wird. Zum Minimieren thermischer Effekte wurde Therm-A-GAP GEL 37 entwickelt. Mit einer thermischen Leitfähigkeit von 3,7 W/m-K leitet dieses Produkt die Wärme vom Chipsatz zum Gehäuse der Drohne.
Dieses vollständig ausvulkanisierte Ein-Komponenten-Thermo-Gel-Material kann durch Automatisierung direkt auf den Chipsatz aufgetragen werden, was die Produktionszeit deutlich reduziert. Therm-A-GAP GEL 37 hat eine weiche, pastöse Konsistenz, die jegliche mechanische Belastung der elektronischen Komponenten vermeidet und kein Mischen oder Aushärten erfordert.
Das Hinzufügen der EMI-Abschirmung und einer thermischen Lösung zur Drohne durch automatisierte Methoden verbessert die Produktivität und verkürzt die Markteinführungszeit.
