In der Elektronik-Fertigung bei Kleinstauflagen wie Prototypen, Minilosen, bei Produktentwicklungskorrekturen oder Tests von Produktvarianten, sind diese unter BTC-Komponenten wie BGA, LGA oder QFN durchzuführen, ist spezielles Know-how erforderlich. Und die Faktoren Zeit und Kosten spielen bei der Lösung der Probleme immer eine große Rolle. Das Auftrennen von vorhandenen Verbindungen und Herstellen von neuen Verbindungen verhilft hier zu schnellen Lösungen.
Dafür bietet die Kraus Hardware Manufaktur-Rework-Abteilung mit ihrer Erfahrung sichere und hochwertige Möglichkeiten an: bei Designproblemen, beim schnellen Testen von alternativen CPUs von z.B. Single-Core auf Dual- oder Quad-Core. So wird ausschließlich geschultes erfahrenes Personal eingesetzt – nicht nur bei der Fädeltechnik und Rework, sondern auch in den nachfolgenden Arbeitsschritten wie Redesign oder Materialbeschaffung, Baugruppenfertigung verschiedenste Testverfahren oder Prozesskontrolle mit Endoskopie und Röntgenprüfungen. Das Sicherheitspaket des Unternehmens bedeutet für den Kunden nicht nur Zeitgewinn durch die Anpassung von Einzelstücken in wenigen Tagen, sondern auch in hohen Garantiestandards und deutlichen Kostenvorteilen.
