Als Vertriebspartner des französischen Bonding-Spezialisten SET Corporation SA ist die Hilpert electronics AG für die Vermarktung und den Vertrieb in der Schweiz und Deutschland verantwortlich. Im Zuge dieser Zusammenarbeit wurde der halbautomatische Flip-Chip Bonder ACCµRA100 vorgestellt. Die Lösung ist ideal für die Kleinserienfertigung. Der halbautomatische Flip-Chip Bonder verfügt über eine ±0.5 μm Post-Bond-Genauigkeit. Dank einer hohen Flexibilität kann der Bonder für eine grosse Applikationsbandbreite eingesetzt werden, wie z. B. bei der Herstellung von Laser- und Photodioden, LEDs, Chip-to-Wafer, Chip-to-Chip, MEMS, etc. Dadurch eignet er sich gut für Forschung- und Entwicklungsaufgaben sowie in der Prototypenfertigung und wird u.a. in Universitäten und Forschungseinrichtungen eingesetzt. So haben beispielweise in Deutschland die Universität Ilmenau kürzlich ein ACCµRA100 und das Ferdinand Braun Institut in Berlin ein ACCµRA OPTO erworben. Das System ist leicht zu bedienen und neue Applikationen können dank einer intelligenten Software und intuitiven Programmführung, leicht implementiert werden.
Die neueste Version des ACCµRA100-Flip-Chip-Bonders ist noch temperaturstabiler als die Vorgängerversion, in Zusammenhang mit einem Abluftsystem, um die Erneuerung der Luft in der Maschine kontinuierlich zu gewährleisten. Mit reduziertem Platzbedarf hat die Lösung geringere Betriebskosten, infolge der geringeren Stellfläche. Ein bedeutender Vorteil angesichts der hohen Kosten für den Bau und die Nutzung eines Reinraums. Des Weiteren punktet der Bonder mit seinen Abmessungen und seiner verbesserten Ergonomie weiter an Kundenzufriedenheit.
