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KIC, ein renommierter Pionier im Bereich thermischer Prozess- und Temperaturmesslösungen für die Elektronikfertigung, freut sich, seine Teilnahme an der kommenden productronica 2023 bekannt zu geben. Präsentiert werden bahnbrechenden Fortschritte bei Prozessoptimierungs- und Verbesserungsstrategien sowie neueste hochmoderne Sensortechnologien. Die innovativen Lösungen sind darauf ausgelegt, Herausforderungen im Zusammenhang mit der Reduzierung von Fehlern, der Verbesserung der Gesamtanlageneffektivität (OEE), der Produktqualität, der Verfolgung der Ofenleistung und innovativen Methoden zur thermischen Profilierung zu bewältigen.
Die dynamische Landschaft der Elektronikfertigung, insbesondere im Automobil-, Medizin- und Luft- und Raumfahrtsektor in Europa, erfordert die intelligente Nutzung umfangreicher Daten, um flexible, effiziente und erfolgreiche Fertigungsabläufe zu fördern. Der gefeierte „Heat to Data“-Ansatz des Unternehmens stellt ein umfassendes Ökosystem dar, das alle Facetten der thermischen Prozesse der Elektronikmontage und Halbleiterverpackung umfasst. Die Lösungen des Unternehmens bewältigen effektiv die Herausforderungen der Temperaturprofilierung, Prozesseinrichtung und der Inspektion/Überwachung und erleichtern gleichzeitig die Automatisierung, Rückverfolgbarkeit und Konnektivität in verschiedenen Sektoren, darunter Automobil-, Medizin-, Luft- und Raumfahrt-, Netzwerk- und Militär.
productronica. Stand A4.214
