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Maximale Prüftiefe bei verdeckten Lötstellen

Inline-Röntgensystem von Viscom für durchsatzstarke Drahtbondinspektion
Maximale Prüftiefe bei verdeckten Lötstellen

Maximale Prüftiefe bei verdeckten Lötstellen
System X7056-II BO inspiziert Bonddrähte optisch und röntgentechnisch in einem Inlinesystem bei maximaler Prüftiefe. Foto: Viscom
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Die Rolle der Leistungselektronik wird im Automotivbereich speziell für Elektroantriebe immer entscheidender. Eine reibungslose Funktion und lange Lebensdauer der Leistungselektronik sorgen für die notwendige Produktsicherheit und auch für die angestrebte Energieeffizienz von Elektrofahrzeugen und Hybriden. Darüber hinaus sichern neuartige Sensoren und Kameras die Fahrzeuge im Betrieb noch besser ab. Für eine umfassende Inspektion von Leistungshalbleitern und gleichermaßen von gekapselten Sensorelementen sorgt das neue Viscom-System X7056-II BO, welches Bonddrähte optisch und röntgentechnisch in einem Inlinesystem bei maximaler Prüftiefe inspiziert.

Das Inlinesystem vereint effektiv die optische Drahtbondkontrolle mit der Röntgenprüfung, um auch eingehauste Drahtbonds und verdeckte Lötstellen unterhalb von Chips zuverlässig und präzise zu prüfen. Durch die einzigartige Kombination von AOI und AXI in einem System ist ein durchsatzstarkes Handling gewährleistet, um höchste Taktzeitanforderungen bei maximaler Prüftiefe zu erfüllen.

Geprüft werden Bändchen, Dick- und Dünndrähte und auch die Lötqualität der Dies. Dank der hochauflösenden Sensoriken erstreckt sich der Inspektionsumfang auf sämtliche Bondstellen und -drähte, offene und verdeckte Anschlussstellen, sodass die Qualität der Drahtverläufe, Dies und Bauteillagen, Beschädigungen und Lageabweichungen sowie Voids in Flächenlötungen absolut sicher detektiert werden. Für die effektive Prüfprogrammerstellung beinhaltet die Standardbibliothek alle relevanten Prüfmuster für Die-Bonds, Ball-Wedge-, Wedge-Wedge- und Security-Bonds.

Das Unternehmen bietet mit dem neuem Bondinspektionssystem eine ideale Lösung für die steigende Nachfrage nach Röntgenprüfungen im Bondbereich. Das System ist konzipiert für den Einsatz in der Fertigung von High-End-Elektronik und ideal für eine Aufstellung in der Endmontage für Leistungselektronik, Schaltungen, Sensorbau und im Packaging, um eine hundertprozentige Qualitätskontrolle sicherzustellen. Das Angebot von Viscom wird vervollständigt durch eine leistungsfähige Verifikation sowie Auswertung der statistischen Prozesskontrolle.

www.viscom.com

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