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Messergebnisse bestätigen beste thermische Eigenschaften von keramischen Leistungsmodul

Integriertes SiC-Powermodul auf Keramikkühlkörper von CeramTec
Messergebnisse bestätigen beste thermische Eigenschaften von keramischen Leistungsmodul

Messergebnisse bestätigen beste thermische Eigenschaften von keramischen Leistungsmodul
Leistungsmodul für Drive Inverter von CeramTec Bild: CeramTec
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Erst Anfang Mai launchte der weltweit tätige Hochleistungskeramikspezialist CeramTec ein neues keramisches Leistungshalbleitermodul für Antriebswechselrichter in der E-Mobilität. Nun wurden die Testergebnisse präsentiert, welche die Bedeutung von keramischen Werkstoffen in innovativen Antriebskonzepten unter Beweis stellen.

Die Kühlung der Leistungselektronik im Antriebsstrang nimmt eine wichtige Rolle ein, wenn es darum geht, die elektrische Leistung in E-Antrieben konstant und zuverlässig über längere Zeiträume hinweg und auf kleinstem Raum regeln zu können. Zusammen mit dem Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB) in Erlangen entwickelte das Unternehmen eine innovative Kühllösung für die Leistungselektronik im Antriebsstrang von E-Motoren. Im Fokus des gemeinsamen Projekts FuCera stand die Entwicklung eines Moduldesigns, das durch die Nutzung von keramischen Kühlern die SiC-Halbleiterchips effizient entwärmt und die Chipfläche bestmöglich ausnutzt.

Hochleistungskeramiken sind durch ihre Eigenschaften – temperaturwechselbeständig, chemisch resistent, elektrisch isolierend, korrosions- und verschleißfest – und ihre thermische Leitfähigkeit herausragend für den Einsatz in der E-Mobiliät geeignet.

Keramischer Kühlkörper mit Chip-on-Heatsink Technologie

Für eine effiziente Entwärmung und somit ein besseres Thermomanagement setzt CeramTec keramische Kühlkörper mit beidseitig aufgebrachter Metallisierung ein, die es ermöglichen die Halbleiterchips direkt auf den Keramikkühler aufzubringen (Chip-on-Heatsink). Durch diesen Aufbau ist es möglich, beide Seiten als Schaltungsträger zu nutzen und gleichzeitig zu kühlen. Die innere Kühlstruktur kann dabei individuell an die Anforderungen angepasst werden und z. B. als Pin-Fin-Struktur gestaltet werden. Im direkten Leistungsvergleich zwischen herkömmlich aufgebauten Kühlsystemen und Chip-on-Heatsink Kühlkörpern beträgt der thermische Widerstand von Letzteren lediglich die Hälfte des Wertes.

Der Chip-on-Heatsink-Aufbau wurde auch bei dem neuen SiC-Leistungsmodul mit integriertem Keramik-Kühler angewandt. Der Kühler besteht aus einem flüssigkeitsdurchströmten Aluminiumnitrid-Kühler mit beidseitiger Kupfermetallisierung und optimierter Pin-Fin-Struktur. Der sehr kompakte Kühlkörper hat dabei nur eine Größe von 48mm x 36mm bei einer Dicke von 3,6mm (inkl. Metallisierung) und ein Gewicht von zehn Gramm.

Testmessungen bestätigen thermische Performance

Die thermische Performance des Moduls wurde eindrucksvoll durch die thermische Charakterisierung am PowerCycling-Prüfplatz bestätigt. Der thermische Widerstand des Leistungsmoduls mit Pin-Fin Keramik-Kühler beträgt im Auslegungspunkt 0,15 K*cm²/W vom Chip bis ins Kühlwasser. Die kleine und leichte Bauweise des Kühlers als auch deren innere Pin-Fin-Strukturen sind für die Bestückung der Halbleiter mittels druckbehaftetem Sintern hervorragend geeignet, was sowohl mittels Berechnung als auch anhand der aufgebauten Leistungsmodule in der Praxis nachgewiesen wurde. Eine gute Sinterfähigkeit der Kühlermetallisierungen wurden durch Scherfestigkeiten von ca. 40 MPa nachgewiesen. Weitere Informationen zur CeramTec-Hochleistungskeramik für E-Mobility Anwendungen stehen zum Download hier bereit.

www.ceramtec-group.com

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