Ob in der Luft- und Raumfahrttechnik, der Medizinelektronik, in den Bereichen E-Mobility und Automotive, der Leistungselektronik, in der LED-Fertigung oder auf dem Aerospace- & Defense-Sektor – die Einsatzbereiche des Reflowlötens sind vielfältig. Elektronische Komponenten funktionieren in den Endgeräten nur durch eine hochwertige Verlötung der elektronischen Kontaktierung. Was aber, wenn die Bauteile auf der Leiterplatte sehr groß oder massereich sind? Oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen? Hier kann die Effizienz des Kondensations-Lötprozesses (Dampfphasenlöten) optimal genutzt werden, beispielsweise mit den Anlagen der Condenso-Serie von Rehm Thermal Systems. Die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten. So lassen sich große, massereiche Boards in stabiler Atmosphäre und mit innovativer Vakuumtechnologie zuverlässig verarbeiten.
Kondensation mit Injektionsprinzip
Das Dampfphasenlöten wurde vom Unternehmen nicht neu erfunden, aber mit den Systemen der Condenso-Serie eröffnet sich eine weitaus größere Flexibilität für den Kondensationslötprozess, als dies mit dem konventionellen Verfahren zu erreichen ist. Die Nutzung eines Injektionsprinzips und die Steuerung der Temperatur, Einspritzmenge, Anzahl der Einspritzungen und des Drucks (Vakuum) ermöglicht eine genauere und vielfältigere Reflow-Profilierung. Der Lötprozess findet in einer hermetisch dichten Prozesskammer statt.
Beim Kondensationslöten baut sich mit Hilfe des wärmeleitenden Mediums Galden ein Flüssigkeitsfilm auf, der sich in der gesamten Prozesskammer verteilt und die gesamte Baugruppe umgibt und verdampft. Der Dampf kondensiert solange auf der Baugruppe bis eine Löttemperatur von 240 bis 260°C erreicht ist. Galden ist Perfluorpolyether – flüssige Polymere, die aus Kohlenstoff, Fluor und Sauerstoff bestehen. Das Unternehmen wendet das patentierte Injektionsprinzip an, um die Kondensationsphase besser kontrollieren zu können. Im Prozess wird genau die richtige Menge Galden zum richtigen Zeitpunkt eingebracht. Bei diesem Verfahren nutzt man dann die bei der Zustandsänderung des Mediums vom dampfförmigen in den flüssigen Zustand freiwerdende, latente Wärme, um eine Baugruppe gleichmäßig und konstant zu erwärmen. Bei Galden handelt es sich um ein selbstbegrenzendes Medium. Dies bietet zusätzliche Sicherheit, da keine Überhitzung der Baugruppe stattfinden kann.
Vakuum – Für höchste Zuverlässigkeit
Dieses Kondensationsprinzip in Kombination mit Vakuum hat sich in der Praxis als äußerst effizient und zuverlässig erwiesen. Aufgrund des gestiegenen Bedarfs an Hochleistungselektronik und sicherheitsrelevanten Elektronikkomponenten wird zunehmend ein Vakuum-Lötprozess gefordert. Die Vakuumtechnologie der Condenso-Serie findet ihren Einsatz daher bei den unterschiedlichsten Prozessen. Hierbei wird die Oxidation verringert und die Zuverlässigkeit der Lötstellen durch Reduktion der Voids erhöht. Als Ergebnis erhalten die Lötstellen eine Flächenanbindungsanteil von bis zu 99%. Zusätzlich kann während der Schmelzphase bereits vor dem eigentlichen Lötprozess Vakuum gezogen werden. Das ermöglicht nicht nur eine gleichmäßigere Verteilung des Galdendampfes im Prozessraum, sondern auch die Ausgasung von Lösemittel und Feuchtigkeit aus der Lotpaste. Weiterhin kann neben der Temperatur auch die Atmosphäre über die gesamte Verweilzeit in der Prozesskammer variiert werden.
Bewährte Technik – adaptiert auf die gesamte Serie
Das Spektrum an Kondensationslötanlagen des Unternehmens wurde aufgrund der Marktanforderungen stets erweitert. So steht den Kunden ein nun optimiertes Fertigungsequipment für die Kondensationslötprozesse zur Verfügung. Die flexiblen Anlagenvarianten der Condenso smart-Serie können in die unterschiedlichsten Fertigungsumgebungen integriert werden. Ob Batch-Betrieb, Inline-Anbindung oder Löten im Durchlaufverfahren – höchste Prozesssicherheit für alle Bereiche!
