Auf der Lopec-Messe stellt Henkel gemeinsam mit seinem breiten Partnernetzwerk sein Angebot an funktionalen Materialinnovationen für gedruckte Elektronik vor und präsentiert u.a. neuartige Pad Printing-Lösungen für Antennenanwendungen. Zudem werden spezielle Fokus-Stunden zu einer Vielzahl von Themen angeboten, um die Potenziale von Lösungen und Anwendungen für gedruckte Elektronik zu demonstrieren.
„Die Lopec ist die führende internationale Plattform für gedruckte Elektronik und bringt alle relevanten Akteure von der Forschung bis zur Anwendung zusammen“, erklärt Stijn Gillissen, Head of Printed Electronics bei Henkel. „In diesem Jahr werden wir unsere Expertise mit einer Vielzahl von Materialinnovationen und einem besonderen Fokus auf neuartige Pad Printing-Lösungen für Antennen präsentieren. Zudem legen wir auch einen starken Fokus auf unser Partnernetzwerk, weil wir davon überzeugt sind, dass eine enge Zusammenarbeit über die gesamte Wertschöpfungskette hinweg der Schlüssel für neue Innovationen ist. Gemeinsam mit unseren Partnern wollen wir den Einsatz der gedruckten Elektronik in unterschiedlichen Industriemärkten vorantreiben.“
Pad Printing für Antennenanwendungen
Das Unternehmen hat hochleitfähige Tinten entwickelt, die das effiziente 3D-Pad Printing für eine Vielzahl von Antennenlösungen ermöglichen. Die neu entwickelten Tinten können in diesem Verfahren direkt auf eine 3D-Oberfläche gedruckt und beispielsweise in die Gehäuse von Smartphones integriert werden. Um die Potenziale dieser Technologie zu demonstrieren, präsentiert Henkel auf seinem Messestand zudem einen Pad Printer seines Partners Teca-Print.
„Pad Printing ist eine bewährte Verarbeitungsmethode für Antennenanwendungen mit Vorteilen bei Effizienz, Designflexibilität und Nachhaltigkeit“, erklärt Aad van der Spuij, Business Development Manager Printed Electronics des Unternehmens. „In Kombination mit der Expertise von Teca-Print ermöglichen unsere neuartigen Materialien innovative gedruckte Elektroniklösungen für integrierte Antennen, zum Beispiel in Smartphone-Gehäusen oder anderen 3D-geformten Geräten. Die Pad Printing-Technologie zahlt direkt auf die Kundennachfrage nach weiterer Miniaturisierung und immer neuen Funktionalitäten ein und bietet neben der Konsumentenelektronik auch Potenziale in Märkten wie Smartwatches, Halbleiter- oder Automobilelektronik.“
Zudem wird das neuartige INKxperience Kit vorgestellt, welches verschiedene Sensortechnologien beispielsweise zur Leckageerkennung oder Feuchtigkeitsmessung enthält und professionellen Ingenieuren ermöglicht, die Technologie der gedruckten Elektronik zu erforschen und damit zu experimentieren. Darüber hinaus werden eine Reihe von Lösungen für den Automobilbereich wie gedruckte Heizungen vorgestellt.
Um die Bedeutung von Zusammenarbeit weiter zu unterstreichen und den Austausch mit Kunden und Besuchern zu fördern, wird Henkel eine Reihe von Fokus-Stunden mit Partnern am Stand organisieren. An jedem Messetag hat das Unternehmen Fokus-Stunden für die Themen intelligente Oberflächen, digitale Gesundheitslösungen, Pad Printing sowie Antennenlösungen und Technologiepartnerschaften reserviert. Während dieser Sessions werden Partner aus den verschiedenen Bereichen an den Stand kommen und ihre Unternehmen und Entwicklungen vorstellen und für den Austausch mit potenziellen Kunden zur Verfügung stehen.
