Die Viscom AG zeigt auf der SMTconnect in Nürnberg den Nachfolger der S3088 ultra gold, die iS6059 PCB Inspection Plus. Ihre neue und schnellere Sensorik, Datenverarbeitung und Analysefunktionen stehen allesamt für beste 3D-AOI-Performance, die im industriellen Einsatz höchste Anforderungen erfüllt. Neueste KI-gestützte Software-Anwendungen sowie technische Weiterentwicklungen in der Röntgeninspektion werden für die Besucher ebenfalls „hands-on“ am Stand präsentiert.
Das Produktportfolio wächst und bietet insbesondere für die Qualitätskotrolle in der modernen Elektronikfertigung eine sehr große Vielfalt an leistungsstarken Systemen für unterschiedliche Fertigungsstufen und Inspektionsanforderungen. Automatisch überwachte Betriebsstabilität, ortsunabhängig vernetztes Condition Monitoring, cloudbasierte Lösungen, die Einbindung von herstellerunabhängigen Schnittstellen und eine gezielte Nutzung künstlicher Intelligenz gehören genauso dazu wie die Sicherstellung auditsicherer Wiederholgenauigkeiten oder immer höhere Auflösungen bei Einhaltung geringer Taktzeiten.
Geht es etwa darum, elektronische Bauteile schnellstens auf Anwesenheit zu prüfen oder exakt die Höhen auf einer Baugruppe zu vermessen, sind die vorhandenen 3D-Methoden einer automatischen optischen Inspektion (3D-AOI) anerkannter Branchenstandard. Neben den beiden genannten Punkten spielt eine zuverlässige 3D-Lötstelleninspektion ebenfalls eine bedeutende Rolle und wird mit Systemen wie der neuen iS6059 PCB Inspection Plus von Viscom gleichermaßen höchst zuverlässig abgedeckt. Neun Ansichten in erstklassiger Auflösung und mit 26% mehr Pixeln, variable Beleuchtungen, größere geneigte Bildfelder bei gleicher Auflösung, noch weiter gesteigerte Datenübertragungsraten kombiniert mit 25% schnelleren Aufnahmen und umfangreiche Vernetzungsoptionen bieten eine solide Basis für unschlagbare linienintegrierte Performance. Um bei geringen Taktzeiten vollautomatisch nachzuprüfen, ob auch die Lötstelle des kleinsten elektronischen Bauteils noch normal oder doch schon zu mager ist, bietet die iS6059 PCB Inspection Plus ausgereifte Prüfmethoden. Ein weiteres 3D-AOI-System am Messestand ist die S3088 ultra chrome, sozusagen das „work horse“ des Unternehmens, die im Zusammenspiel mit modernstem Handling und einer smarten Verifikation gezeigt wird, welche heute zudem mit künstlicher Intelligenz neue Formen der Hilfestellung bietet.
KI ist aktuell großes Thema kommt zum Einsatz, wenn es darum geht, im Rahmen einer Röntgeninspektion Voids in Lötstellen zu vermessen und Fehler aufgrund individueller Faktoren auszuschließen. Diese und andere verdeckte Fehlertypen erkennen Viscom-Systeme wie die auf der SMTconnect gezeigte iX7059 PCB Inspection XL. bietet leistungsstarkes 3D-Inline-Röntgen für ein sehr breites Produktspektrum, seien es Flachbaugruppen mit bis zu 1600 mm Länge oder kompakte, massive Objekte mit bis zu 40 kg Gewicht. Allein schon aufgrund seines sehr großen internationalen Erfolgs ist auch das 3D-AXI- und 3D-AOI-Kombisystem X7056-II mit von der Partie. Besonderheiten des manuellen und semiautomatischen Röntgens werden an dem 3D-MXI-System X8011-III gezeigt.
SMTconnect, Stand A4.120
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