Das mit Spannung erwartete erste internationale Branchentreffen nach fast zwei Jahren pandemiebedingter Pause stellt mit zahlreichen Ausstellern – überwiegend aus dem europäischen Raum – einen wichtigen Stimmungsindikator für die Elektronikfertigung dar. Die Branche hat sich nach der Corona-Talfahrt bereits wieder deutlich erholt und startet mit neuen Ideen, Technologien und Lösungen durch. Zur productronica präsentiert Rehm Thermal Systems die Highlights des Produktportfolios und zeigt vom 16. bis 19. November auf dem Münchner Messegelände, wie aus acht Prozessen unendlich viele Möglichkeiten entstehen können.
Folgende Anlagen werden präsentiert:
VisionXP+: Beste Qualität und höchste Flexibilität: Dafür stehen die Konvektionslötsysteme der Vision-Serie. Die durchsatzstärkste Anlage, die VisionXP+, macht das Konvektionslöten mit oder ohne Vakuum jetzt noch effizienter! Auf der productronica präsentieren wir die Highlights der VisionXP+. Hierzu zählen neben den bereits bewährten EC-Lüftermotoren, durch deren Einsatz die Anlage nicht nur leiser, sondern auch nachhaltiger ist, auch der reduzierte Stickstoff-Verbrauch sowie die Kühlstrecke.
Zudem ist in die VisionXP+ über die ViCON-Anlagensoftware ein Instrument für die Überwachung von thermischen Profilen beim Löten integriert: ProMetrics. Es überprüft, wie gut das zuvor erstellte Profil den geforderten, vordefinierten Spezifikationen entspricht. Der dadurch ermittelte Prozessfenster-Index (PWI) ist ein statistisches Maß, das die Qualität eines thermischen Prozesses quantifiziert. Dies wird meist von der Spezifikation der Lötpaste und dem wärmeempfindlichsten Bauteil bestimmt. Hierbei gilt grundsätzlich: Je niedriger der PWI, desto besser ist das Profil und damit auch der Prozess effizienter und stabiler. Die Generierung von Echtzeitdaten pro Baugruppe erlaubt die exakte Ermittlung der Position der Baugruppe und erkennt zuverlässig jegliche Abweichungen bzw. Verzögerungen in der Lötanlage. Somit können Prozessveränderungen umgehend erkannt werden. Dies führt zur größtmöglichen Zuverlässigkeit in der Berechnung des Temperaturprofils einer Baugruppe. Damit können Fehler bei der Datenübertragung an ein übergeordnetes System, wie z.B. MES, ausgeschlossen werden und sind zentral im MES pro Baugruppe verfügbar. Eine einheitliche Protokollierung in der ViCON sorgt für die nötige Transparenz und Rückverfolgbarkeit. Eine wiederholte Pflege von Daten ist nicht nötig und die Fehleranfälligkeit wird dadurch erheblich gesenkt.
CondensoXC: Das Dampfphasenlötsystem CondensoXC ist eine platzsparende, leistungsstarke Anlage – und daher insbesondere für Laboranwendungen, Kleinserienfertigung oder Prototyping geeignet. Das Injektionsprinzip der CondensoXC ermöglicht eine exakte Profilierung, die inerte Atmosphäre sorgt zudem für optimale Lötergebnisse. Mit der Vakuumoption lässt sich voidfreies Löten problemlos umsetzen, was die Zuverlässigkeit der Baugruppen signifikant erhöht. Durch ihre geringe Stellfläche ist die CondensoXC speziell für kleinere Serien konzipiert und eignet sich hervorragend für die Prototypenfertigung. Als Batchsystem ist sie unabhängig von der Fertigungsumgebung flexibel einsetzbar.
Nexus: Das Kontaktlötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse bei Reflow-Lötprozessen mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllt die Nexus die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Das Kontaktlötsystem mit Vakuum ist zudem bestens zum voidfreien Löten verschiedener Bauteile (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Hierbei werden die Materialien aus meist unterschiedlichen Werkstoffen unter Vakuum bei Temperaturen bis 400 °C gefügt. Für ein prozessstabiles und flussmittelfreies Löten kann das inerte Trägergas (N2) mit Ameisensäure (HCOOH) angereichert und in die Prozesskammer geführt werden. Der Ameisensäurebubbler ist mit einer Füllstandsregelung zur Sicherstellung eines gleichmäßigen Sättigungslevels (Sättigungsniveau des N2-Gases ist abhängig vom Füllstand im Ameisensäurebubbler) ausgestattet. So bietet die Nexus nicht nur Vorteile für den Lötprozess, sondern auch für sämtliche weitere thermische Prozesse.
ProtectoXP/XC: Das selektive Conformal-Coating- und Dispenssystem Protecto schützt empfindliche elektronische Baugruppen vor Beschädigung durch Korrosion oder anderen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Das Herzstück der Protecto-Systeme ist das Lackmanagement in Verbindung mit der Düsentechnologie. Zum Einsatz kommen bis zu vier Lackapplikatoren – mit vielfältigen Möglichkeiten. Auf der productronica werden die Protecto-Systeme mit der ViCON-Anlagensoftware gezeigt. Die ViCON Protecto ist über eine Touchbedienoberfläche und in Form verschiedener Gesten zu bedienen. Ein weiteres Feature der ViCON Protecto ist das direkte Importieren von ECAD-Daten oder Bilddateien. Außerdem besteht die Möglichkeit, mit unterschiedlichen Devices auf die Software zugreifen zu können.
RDS UV-Trockner: Sinkende Taktzeiten beim Lackiervorgang fordern heute eine schnellere Aushärtezeit, die mithilfe von UV-Trocknungsanlagen optimal umsetzbar ist. Rehm Thermal Systems reagierte auf diesen Trend und entwickelte mit dem neuen RDS UV einen kompakten Trockner, speziell für die Aushärtung von UV-Lacken und -Klebern. UV-Lacke sind lösemittelfrei, daher besonders gut zu verarbeiten und umweltfreundlich. Sie kommen immer häufiger als Korrosionsschutz für elektronische Komponenten in der Automobilindustrie, aber auch für Musikinstrumente oder in der Kosmetik- und Hausgeräteindustrie zum Einsatz.
productronica, Stand A4–335
