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Smarte Qualitätskontrolle verdeckter Lötstellen

Manuelle Röntgeninspektion intelligent vernetzt
Smarte Qualitätskontrolle verdeckter Lötstellen

Das manuelle Röntgen (MXI) wird in der Elektronikfertigung auch in Zukunft ein wichtiger Bestandteil der Qualitätssicherung sein. Wie fortschrittlich sich das manuelle 3DRöntgensystem bedienen lässt und wie umfangreich seine Vernetzbarkeit ist, zeigte die Viscom AG auf der SMTconnect in Nürnberg.

Optimal prüfen lassen sich mit einem 3D-MXI-System neu entwickelte Prototypen einer Leiterplatte oder auch reklamierte Baugruppen. Wichtige Einsatzfelder sind zudem sowohl Stichprobenanalysen als auch Kleinserieninspektionen. Zu prüfende Objekte lassen sich über einen schnellen Manipulator exakt positionieren und das Bedienpult zeichnet sich insgesamt durch seine besondere Ergonomie aus. Die Software Viscom Quality Uplink vernetzt die Inspektionsergebnisse mit denen aus 3D-SPI, 3D-AOI und 3D-AXI. Dadurch können die verschiedenen Daten und Bilder am MXI-Verifikationslatz schnell und komfortabel zur Fehleranalyse und Prozessoptimierung herangezogen werden.

Mit der vom Unternehmen entwickelten Mikrofokus-Transmissionsröhre, die in dem System zum Einsatz kommt, lässt sich problemlos eine brillante Bildqualität erreichen und die Ergebnisse überzeugen durch eine extrem hohe Detailerkennbarkeit. Das gilt auch für Schnitt- bzw. Schichtbilder aus beliebigen Durchstrahlwinkeln, die in 3D (planare oder rotative Computertomografie) generiert werden. System X8011-II PCB ist damit optimal auf ihre individuellen Aufgaben ausgelegt und gleichzeitig durch ihre Vernetzbarkeit intelligent in die gesamte Qualitätskontrolle eingebunden.

www.viscom.de

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