Konkret geht es dabei um das Full 3D-AOI ALD8720S sowie das 5D-SPI ALD6720S SPI (Kombi aus 3D- und 2D-Bildanalysen). Das Flaggschiff Full 3D-AOI wartet mit signifikanten Leistungsmerkmalen auf, wie etwa das Autoprogramming, die IPC-Kompatibilität und eine konkurrenzlos sichere Schrifterkennung. Dadurch ist das Full 3D-AOI besonders für die hiesige High-Mix/Low-Volume-Produktion attraktiv. Es beherbergt ein telezentrisches Kameramodul mit eigenentwickeltem, innovativem High-Speed-Projektionsverfahren, das selbst stark abgeschattete Bauteile dreidimensional, schnell und präzise vermessen kann. Sogar die Verwölbung der Platine wertet das System on-the-fly aus und benötigt daher keinen separaten Prüfschritt. Die Auswertung der Messergebnisse erfolgt durchgängig in 3D ohne Beeinträchtigung der Prüfzeit. Das 3D-AOI unterstützt Elektronikfertiger bei der Qualitätssicherung elektronischer Baugruppen, da es leicht und schnell zu programmieren ist, wenig Schulungsaufwand erfordert und leicht zu bedienen ist.
Nicht minder leistungsstark ist das 5D-SPI ALD6720S: Die Kombination aus einer zuverlässigen 3D-Messung und hochauflösenden 2D-Bildern stellt eine vollständige Inspektionsabdeckung sicher. Die präzise Messung der Höhe, Fläche und dem Volumen der Lotpastendepots ermöglicht die Phasen-Messprofilometrie (PMP). Das bidirektionale Projektionssystem erlaubt eine genaue und rauschresistente Messung der Lotpastenhöhe und dem Lotpastenvolumen. Bemerkenswert ist die automatische Verzugskompensation in Echtzeit. Auch gängige Lotstopplackfarben erkennt das SPI problemlos. Die Programmierzeiten von weniger als 5 min und einer Trainingszeit von weniger als 1 h machen das SPI besonders bedienerfreundlich. Vertrieb und Support der Inspektionslösungen erfolgen im deutschsprachigen Raum durch den Systempartner Factronix.
Attraktive Bestücklösung
Der Bestückautomat M10V des polnischen Herstellers Mechatronika ist eine vielseitig einsetzbare Anlage zum Platzieren von Bauelementen verschiedener Baugrößen, die von 0201-Winzlingen bis hin zu 35 mm x 35 mm großen Komponenten reicht. Die Bestückleistung beziffert das Unternehmen mit bis zu 1.600 BE/h. Das integrierte Visionsystem zentriert nicht nur die Bauteile, um sie in korrekter Position und Lage auf die Leiterplatte aufzubringen. Es eignet sich zudem zur Leiterplatten-Korrektur. Bis zu 32 Gurte (8, 12, 16, 24, 32 und 44 mm) und bis zu 20 Stangen für SO8– und PLCC84-Bauformen kann der Bestückautomat aufnehmen. Die leistungsfähige Bildverarbeitung erlaubt auch die Zuführung der Bauteile als Schüttgut und via Matrixverpackung (Trays) sowie Gurtabschnitten.
Der 300 mm x 400 mm große Arbeitsbereich kann auch sehr kleine Leiterplatten aufnehmen. Das Gerät wird mittels PC gesteuert. Die bedienerfreundliche Software ist innerhalb weniger Stunden zu beherrschen. Zudem erfolgt die Programmierung problemlos über Teach-in oder CAD-Datenübernahme. Eine weitere Besonderheit ist der optionale Präzisionsdispenser für Lotpasten und SMT-Kleber. Ebenfalls optional erhältlich ist ein Untergestell, so dass das System liniennah als Batchsystem zum Einsatz kommen kann. Durch die einfache und sichere Handhabung eignet sich der M10V insbesondere für Prototypen und Kleinserien.
Löttechnik für Klein- und Mittelserien
Ebenfalls vom selben Hersteller schickt der Systempartner den Reflowofen MR260 und den Lötroboter MSR400 ins Rennen. Der für das bleifreie Löten ausgelegte Reflowofen MR260 arbeitet nach dem Konvektionsprinzip mit zwangsgeführter Umluft. Daher benötigt er eine geringere Leistung als ein Infrarotofen und ist unempfindlich gegenüber Abschattungen und wärmereflektierenden Oberflächen. Zudem wartet er mit einer besonders kleinen Stellfläche auf, die drei Heizzonen und eine Kühlzone aufbietet. Durch die leichte Programmierung lassen sich alle Parameter wie Temperaturprofil und Durchlaufzeiten, schnell und unkompliziert einstellen. Eine 4-Kanal-Aufzeichnung der Temperatur und ein USB-Anschluss zur externen Datenspeicherung sowie ein optionales Untergestell runden das Leistungsspektrum ab.
Der Lötroboter MSR400 ist für das vollautomatische Löten von THT-Komponenten mittels 4-Achsenlötprozess auf Leiterplatten konzipiert. Das System stellt eine gleichbleibende Lötqualität, auch thermisch anspruchsvoller Lötverbindungen, sicher. Lötprofile lassen sich für jede Lötverbindung individuell programmieren und auch in einer Lötstellenbibliothek hinterlegen. Das integrierte Visionsystem erkennt problemlos Passmarken und BAD-Markenerkennung genauso wie Leiterplattenoberflächen. Das Einlesen von Gerber-Daten macht die Programmierung schnell und einfach. Ein manuelles Einlernen der Lötpositionen über die integrierte Kamera ist ebenfalls möglich. Die leistungsstarke Löteinheit verfügt über einen sensorgesteuerten Lötkopf mit präziser Regeleinheit und besonders langlebigen Lötspitzen. Die Reinigung der Lötspitze erfolgt automatisch nach definierten Vorgaben, wahlweise über einen rotierenden Schwamm und optional durch Abblasen mittels Druckluft.
Reworkstation mit Infrarot-Heizung
Die Reworkstation IR3100 des amerikanischen Herstellers Pace Worldwide sorgt mittels Pyrometer für eine berührungslose Closed-Loop-Temperaturregelung, die eine präzise thermische Prozesskontrolle in Echtzeit direkt am Bauteil ermöglicht. Der IR3100 verfügt über Mittel-/Langwellen-Infrarotstrahler mit 1500 W für die Unter- und Oberheizung. Darüber hinaus verarbeitet es eine große Bandbreite an Bauelementen wie BGAs, QFNs, CSPs, LCCs sowie Baugrößen von 0201 bis hin zu 65 mm x 65 mm großen Komponenten. Die auf Windows 10 basierende integrierte Software und die intuitive Schritt-für-Schritt-Anleitung des IR 3100 machen es einfach, ein Multi-Zonen-Temperaturprofil zu erstellen, das den herstellerspezifischen thermischen Spezifikationen nahezu aller Bauteile entspricht. Die Zieltemperatur und die Zeit ist für jede Heizzone einstellbar. Ebenso leicht lassen sich Lötparameter wie Zeit, Temperatur und Aufheizgeschwindigkeit für jede Heizzone programmierbar auch während der Profilentwicklung „on the fly“, also im laufenden Betrieb, korrigieren und anpassen.
Die Vision-Overlay-System (VOS) genannte automatisch gesteuerte ausfahrbare, optische Justiereinheit nutzt ein halbdurchlässiges Spiegelprisma und leuchtstarker LED-Lichtquelle für die schattenfreie Ausleuchtung des Arbeitsbereichs. Die mit 1080 Pixel hochauflösende Farbkamera ermöglicht eine genaue Ausrichtung der Komponenten in der Rotation in der X- und Y-Achse. Die Vierfachdarstellung ermöglicht es, alle vier Ecken eines großen Bauteils wie große BGAs oder Fine-Pitch-QFPs unter starker Vergrößerung gleichzeitig zu betrachten und so das Bauteil zuverlässig und exakt zu platzieren. Die neue hochsensible, durch ein Gegengewicht ausbalancierte Vakuum-Aufnahmevorrichtung nutzt einen optischen Sensor sowie eine präzise, temperaturstabile Linearführung nebst Kugellager für eine größtmögliche Genauigkeit bei der Platzierung und beim Aufnehmen von Bauteilen.
Das System wird standardmäßig mit sechs Vakuumpipetten unterschiedlicher Größe ausgeliefert, die für praktisch jede Komponentengröße geeignet sind. Ebenso ist die Reworkstation IR 3100 standardmäßig mit einer hochpräzisen Hi-Definition Sodr-Cam genannten HD-Prozessbeobachtungskamera für die visuelle Prozesskontrolle in Echtzeit ausgestattet.
Packaginglösungen für das IC-Prototyping
Schwerpunkt des Messeauftritts von TopLine als Mitaussteller auf dem Messestand des Systempartners sind die Ceramic Column Grid Arrays (CCGA). Diese säulenförmigen Anschlüsse lassen sich im Flächenraster auf der Chip-Gehäuseunterseite aufbringen. Säulenartige Anschlüsse fangen Stöße und Erschütterungen genauso gut ab wie Verformungen durch thermische Extreme. Ebenso verkraften sie problemlos schnelle und häufige Temperaturschwankungen. Zwischenzeitlich hält der amerikanische Hersteller auch bleifreie CCGAs bereit, die RoHS-konforme Applikationen adressieren. Diese Anschlusstechnologie hat der Systempartner in sein umfangreiches Produktportfolio aufgenommen und vertriebt diese wie vorgestellten Systeme exklusiv in Deutschland.
productronica, Stand A4-460
