Die Chomerics Division der Parker Hannifin Corporation, weltweiter Anbieter von Antriebs- und Steuerungstechnologien, präsentierte auf der electronica 2024 drei neue Wärmeleitmaterialien. Zudem wurden unter anderem neue Produkte für die thermische Aushärtung an Ort und Stelle, Gap Pads und dispensierbare Gels vorgestellt. Zudem wurde die Einführung eines Services für schnelle Bemusterung und Prototypenfertigung angekündigt.
Angesichts der sich ständig ändernden Anforderungen und Trends in der Elektronikindustrie ist Parker Chomerics bestrebt, durch die Entwicklung zeitnaher Lösungen für neue Herausforderungen der Konkurrenz einen Schritt voraus zu sein.
Die ausgestellten Wärmeleitmaterialien maximieren die Leistung des Wärmemanagements in einigen der anspruchsvollsten Anwendungen und überwinden wichtige Probleme der Branche wie Ölausbluten, vertikale Haftfähigkeit und die Einschränkungen von hart aushärtenden Materialien. Wärmeleitmaterialien leiten Wärme von elektronischen Bauteilen und anderen wärmeerzeugenden Einheiten ab. Bei bestimmten Anwendungen übernehmen sie auch die Aufgabe, Lücken zu schließen. Ein Beispiel dafür ist das neue Therm-A-Form CIP 60 Cure-in-Place-Material und thermischer Gap-Filler. Mit seiner hohen Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/m-K stellt das Produkt nicht nur eine attraktive Alternative zu harthärtenden, dosierbaren Materialien in der Elektronikkühlung dar, sondern bietet auch eine Verbesserung gegenüber den Standardapplikationsmethoden, die mit thermischen Gap Pads verbunden sind.
Besucher des Stands konnten feststellen, dass dieses Zweikomponentenmaterial eine außergewöhnliche Durchflussrate bietet und die Anforderungen bei der Dosierung großer Mengen erfüllen kann. E-Mobilitätssysteme, Infotainment und ADAS für Fahrzeuge (Fahrerassistenzsysteme) sowie SSDs (Solid-State-Laufwerke) für Endverbraucher und Unternehmen können alle von Therm-A-Form CIP 60 profitieren.
Zudem wurde das neue Therm-A-Gap 80LO Hochleistungs-Wärmeleitpad mit sehr geringen Ölaustritts- und Migrationseigenschaften ausgestellt. Das Gap Pad ist ideal, wenn die ästhetischen oder fertigungstechnischen Probleme von Silikonölen ein Thema sind, und bietet eine typische Wärmeleitfähigkeit von 8,0 W/m-K. Therm-A-Gap Pad 80LO ist ein komprimierbares thermisches Elastomer, das Wärme in Lücken zwischen einer wärmeerzeugenden Oberfläche wie einem Halbleiter oder einer Batterie und einer wärmeableitenden Oberfläche leitet.
Das Hochleistungs-Wärmeleitpad minimiert die Belastung von Komponenten wie integrierten Schaltkreisen und bietet darüber hinaus physischen Schutz wie Vibrationsdämpfung. Zu den Anwendungen gehören GPUs, CPUs und Speichermodule sowie 5G- und Telekommunikationsgeräte. Sensoren und Geräte in der Automobilindustrie, Batterie- und Energiespeichermodule sowie Verteidigungselektronik können ebenfalls davon profitieren.
Ein weiteres neues Produkthighlight war Therm-Gap Gel 75VT, ein hochleistungsfähiges, dosierbares Wärmegel mit einer typischen Wärmeleitfähigkeit von 7,5 W/m-K und vertikaler Klebrigkeit für den Einsatz in anspruchsvollen und unternehmenskritischen Anwendungen. In Langzeit-Zuverlässigkeitstests hat das neue Material die vertikalen Falltests im Automobilbereich, die Tests bei hohen Vibrationen und die thermischen Materialverifizierungsprozesse in der Telekommunikation bestanden.
Das einkomponentige Therm-Gap Gel 75VT eignet sich für den Einsatz in Sensoren und Geräten für die Automobilindustrie, Telekommunikationsmodulen, BESS-Modulen (Batterie- und Energiespeichersystemen), Industrieelektronik, Netzwerk- und IT-Infrastruktur, Leistungselektronik und Unterhaltungselektronik. Die Anwender können das Wärmegel mit einer Dicke der Klebefuge von bis zu 4 mm dosieren.
Parker Chomerics stellte zudem seine neue Einrichtung für schnelle Bemusterung und Prototyping in der Tschechischen Republik vor. Die neue Einrichtung stellt eine erhebliche Kapitalinvestition dar und bietet Kunden Zugang zu modernsten Maschinen für die Lieferung hochwertiger Standard- und kundenspezifischer Muster in sehr kurzen Lieferzeiten.
