Kyocera hat ein Epoxidharz mit einer äußerst hohen thermischen Leitfähigkeit von 6 W/mK entwickelt. Dies ist ein bedeutender Fortschritt gegenüber konventionellen Werten, die zwischen 0,9 und 3 W/mK liegen. Mikrochips in der Leistungselektronik werden somit noch wirkungsvoller …
Heraeus Electronics führt als wichtigen Bestandteil des neuen Leistungsportfolios für Direct Copper Bonding Substrate vorgelötete Substrate ein, die 50 Prozent der Prozesse bei der Chip-Montage einsparen. Das DCB+ Substrat mit vorappliziertem und aufgeschmolzenem Lot macht …
Ob in Solar- und Windkraftanlagen oder in Hybrid-Autos: Dort, wo es elektrische Antriebe braucht, die Gleichstrom in Wechselstrom wandeln, wird es heiß. Mehr als 240 Grad muss die Leistungselektronik in den Wechselrichtern aushalten – und …
