Mit einem breiten und innovativen Produktportfolio, das von Edelmetallpulvern, und -pasten bis hin zu keramischen Pulvern, technischen Gläsern und weiteren funktionellen Lösungen reicht, erfüllt Ferro Electronics die hohen Anforderungen der Leistungselektronik in vielfältigen Anwendungen. Thomas Erb, …
Rampf Gruppe präsentierte das neue 2K-Silikon-Elastomer Raku SIL 27–1004 sowie KDP-Kolbendosierpumpen für die Verarbeitung hochgefüllter und abrasiver Materialien. Gap Filler (Wärmeleitpasten) werden vor allem in Bauteilen der Leistungselektronik und Batterieindustrie eingesetzt, um Lücken in den …
Die Reiniger der Vigon PE Serie für Leistungselektronik (Power Electronics) haben sich seit ihrem Launch im Markt bewährt und wurden von führenden Herstellern von Leistungsmodulen qualifiziert. Jeder Reiniger verfügt über eine exzellente Reinigungsleistung und entfernt zuverlässig alle …
Würth Elektronik eiSos stellt auf der PCIM aus: Schwerpunkt der Messepräsentation sind Hochstrominduktivitäten, SMT-bestückbare Doppeldrosseln und Hochstromanschlüsse. Auch am Kongressprogramm wirkt das Unternehmen mit. Mit WE-HCF und WE-HCFT stehen Hochstrominduktivitäten im Rampenlicht, die eine Strombelastbarkeit bis …
Die zunehmende Miniaturisierung von elektronischen Komponenten sowie die Steigerung der umgesetzten Leistung auf kleinstem Raum stellen hohe Anforderungen an das Wärmemanagement innerhalb der Baugruppe. Dies gilt für mobil genutzte elektronische Produkte sowie für Leistungselektronik und …
Mit dem Stiftsteckverbinder Omnimate Power SLF 7.62HP SH offeriert Weidmüller eine innovative Lösung mit steckbarem Schirmblech, für einen berührungsgeschützten Geräteausgang im Bereich Leistungselektronik. Das steckbare Schirmblech garantiert beim Steckvorgang eine sichere Kontaktierung der Schirmauflage und …
Auf der electronica 2018 stellt die CTX Thermal Solutions GmbH Rippenkühlkörper für die Leistungselektronik in den Mittelpunkt ihres Messeauftritts. Präsentiert werden anwendungsspezifische und Standardkühllösungen Kühlkörper, die aufgrund einer besonders wärmewiderstandsfreien Verbindung zwischen Kühlrippen und Basis …
Panacol hat neue thermisch härtende, einkomponentige Epoxidharz-Klebstoffe mit sehr guten wärmeleitfähigen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe mit sehr hoher Metallhaftung wurden speziell für die Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik entwickelt. Aufgrund von mineralischen Füllstoffen gewährleistet etwa Elecolit …
Aktuelle Trends in der Leistungselektronik sind: Maximale Leistungsfähigkeit bei erhöhter Wirtschaftlichkeit. Die Geräte müssen sowohl von ihrer technischen und wirtschaftlichen Leistung überzeugen. Auch müssen sie eine hohe Funktionalität mit einfacher Bedienung verbinden, dass gilt besonders …
