Im Rahmen der SMT Hybrid Packaging 2017 präsentierte Göpel electronic die neueste Version des X Line · 3D, dem Inline-Röntgensystem für die High-End-3D-Inspektion in der Großserienfertigung. Verbesserungen der Hardware und neue Softwarefunktionen sorgen für höhere Prüfgeschwindigkeit und somit verkürzte Taktzeiten.
Die Geräte der X Line · 3D Serie 300 verfügen über einen verbesserten Leiterplattentransfer. Dadurch kann die Baugruppen-Handlingzeit merkbar verkürzt werden. Zudem erreicht ein System der Geschwindigkeitsvariante X40Plus während der Bildaufnahme nun eine Scangeschwindigkeit von bis zu 510 mm/s. Durch eine neue Soft-Stop-Option können Leiterplatten und Keramiksubstrate in Sekundenbruchteilen zum Stoppen gebracht werden. Das neue Sensorkonzept erfasst die Baugruppen-Vorderkante kontaktfrei von oben. Der Prüfling kommt dadurch in kürzester Zeit zum Stillstand, läuft aber nicht wie bei mechanischen „Hard Stops“ Gefahr, beschädigt zu werden.
Softwareseitig ist für das X Line · 3D das neue Release des Pilot AXI 3.3 verfügbar. Erweiterte Prüffunktionen erfassen Lufteinschlüsse (Voids) und Lotkugeln noch zuverlässiger. Neue Filteroptionen dienen zusätzlicher Bildoptimierung. Hinzukommend wurde die notwendige Erstellungszeit für Prüfprogramme in der Systemsoftware Pilot AXI weiter verkürzt.
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