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Technologiepotential wird Schritt um Schritt erweitert: investiert in Maschinenpark

Unternehmen investiert in Maschinenpark
Technologiepotential wird Schritt um Schritt erweitert: investiert in Maschinenpark

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Nach Fertigstellung und Bezug des Erweiterungsneubaus im Jahr 2015 baut die Optiprint AG, Berneck, Schweiz, ihr Technologiepotential konsequent weiter aus, worüber CEO Hans-Jörg Etter und Sales Manager Gerhard Popp informierten. Damit Leiterplatten mit Weltspitzentechnologie realisiert werden können, investiert das Unternehmen seit jeher viel in den Maschinenpark und die Infrastruktur sowie in das Knowhow der Mitarbeitenden. Entsprechend groß ist ihr Portfolio an innovativen Technologien. U.a. werden folgende Besonderheiten angeboten:

  • Feinstleitertechnik mit L/S von 25 µm und Ätztoleranzen von ±10 µm
  • Tiefenfräsungen mit Lagentoleranzen von ±35 µm und Tiefentoleranzen von ±9 µm
  • Mechanische Bearbeitung bis 4 mm Gesamtdicke mit Ebenheit der Tiefenfräsungen von ±50 µm
  • Kupfergefüllte Microvias bis 200 µm (für gute Wärmeableitung)
  • Laserbohren/-schneiden mit Toleranzen von ±25 µm
  • Mixed Multilayer (verschiedenste Materialkombinationen)
  • Übergrößen.
Parallel zur Installation neuer Maschinen und Anlagen sind in den letzten Monaten mehrere Abteilungen innerhalb des Firmengebäudes umgezogen, um den Produktionsprozessablauf weiter zu optimieren. In diesem Zusammenhang erfolgte nicht nur eine Verkürzung der Transportwege sondern auch die Einrichtung weiterer Sauberräume. Sowohl die Investitionen in neue Maschinen und Anlagen als auch die Einrichtung von Sauberräumen und das Verlagern von Abteilungen werden in diesem Jahr fortgesetzt. Denn die Effizienz soll verbessert werden und schon bald sollen die minimal realisierbaren Leiterbildstrukturen (L/S) im Bereich von 10 µm liegen.
Aktuelle Beispiele verdeutlichen die Strategie
So wurde ein neuer Schulungsraum im obersten Stockwerk eingerichtet, der zugangsmäßig völlig getrennt von der Produktion ist, um Wechselwirkungen zwischen den Schulungen (Teilnehmern) und der Produktion zu unterbinden und so auch hier das Umsetzen von NDA sicherzustellen. Zur Optimierung des Materialflusses werden derzeit alle AOI-Systeme in den Abteilungsbereich Ätzen, d.h. zur Hauptanwendung verlagert.
Die Legestation für das Coverlay und andere Auflegetätigkeiten für Starrflex- und andere anspruchsvolle Leiterplatten befindet sich nun in einem neuen mit Zugangsschleusen abgetrennten inneren Sauberraum. Die Arbeitsplätze sind zusätzlich mit Laminarflowboxen ausgestattet, so dass dort eine „Level 3“-Sauberkeitsstufe herrscht. Der Lötstopplack wird mit dem neuen Doppelseitenvertikalsiebdrucksystem DP 3500 von Circuit Automation aufgebracht. Dieses ist in einem neu gestalteten Reinraumbereich untergebracht. Das Laserbohrsystem esi Gemstone ist nicht nur doppelt bis dreimal so schnell wie sein Vorgänger, sondern es ermöglicht auch das Herstellen von (Sackloch-)Bohrungen mit einem Durchmesser von 25 µm, wobei automatisch gestoppt wird, wenn auf der Innenlage eine Restkupferdicke von 5 µm erreicht ist.
Auch im Bereich der mechanischen Bearbeitung wurde investiert: Die Maschinen der Schmoll Multi-X-Serie haben eine Doppelspindel, so dass sie flexibel zum Bohren und/oder zum Fräsen eingesetzt werden können. Sie sind mit Vakuumtischen ausgestattet, so dass auch dünne bzw. flexible Leiterplatten präzise bearbeitet werden können. Die CCD-Registrierung ermöglicht ein referenziertes Bearbeiten der Leiterplattennutzen auf Grundlage von (Außenlagen-)Messmarken. Auch eine optische Innenlagenregistrierung ist möglich. Weiterhin kann damit der Leiterplattennutzen als Ganzes registriert werden und mittels Multizonenmessung eine individuelle Berechnung der Korrekturwerte für eine höhere Genauigkeit bestimmter Teile erfolgen. Für schnelle Zuverlässigkeitstests ist bereits seit einiger Zeit ein Interconnect Stress Test-System von PWB Interconnect Solutions vorhanden.
Anhand dieser Beispiele wird deutlich, dass die Optiprint AG auf breiter Front und nicht nur in einem Segment modernisiert und ihr Potential erweitert, um auch zukünftig Leiterplatten mit Weltspitzentechnologie realisieren zu können.
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