Die Hub-Tauch-Stempel von Eutect löten Anschlussdrähte simultan, punktförmig, rückstandsfrei, schnell und vollautomatisch. Der Leiterplatten-Bearbeitungsprozess erfolgt dabei in den Zonen Fluxen, Vorwärmen und Löten. Für die Flux- und Vorwärmprozesse stehen eine Vielzahl standardisierter Modullösungen bereit. Besonders das neue Selbstreinigungskonzept der Lötbadoberfläche sorgt nach Herstellerangaben mit der unter Schutzgasatmosphäre arbeitenden „Slide-Screen-Kinematics“ für eine hohe Lötqualität und reduziert die Maschinenwartung. Die Standalone- beziehungsweise Inline-Lötanlagen des Unternehmens benötigen lediglich 1,5 m² Fläche und laufen unter dem Betriebssystem Windows.
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