Für Flip-Chip-Prozesse wurde bei Panasonic der hochflexible Flip-Chip-Bonder FCB3 entwickelt, der Bondkräfte bis 490N und Platziergenauigkeiten unter 3 µm/3 Sigma erreicht. Ein Kameraüberwachungs- und Temperatur-Kompensations-Konzept sorgen für einen stabilen Prozessverlauf. Der Bonder ist für Thermokompressionsprozesse (Intermetallische Prozesse unter Druck und Temperatur) und Thermo- sonicprozesse (Flip-Chip-Bonden im Ultraschall-Verfahren). Wafer bis zu 300 mm können verarbeitet, sowie Substrate bis 250 x 330 mm bestückt werden. Durch verschiedene Bondköpfe und Zuführungsmodule ist die Maschine flexibel. Damit steht eine geeignete Lösung für die Massenproduktion zur Verfügung.
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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