Zum fünften Mal fand das Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie unter dem Motto „Wir gehen in die Tiefe“ statt. Unter den mehr als 140 Teilnehmern waren 35 % aus den neuen Bundesländern, um auf dem Forum für Fachleute aus der Elektronik zu diskutieren. Beweis dafür, dass sich ein Elektronikforum auch im Norden bzw. Osten Deutschlands, in diesem Fall war der Austragungsort Dresden, sehr wohl etablieren kann und von Interesse ist. Das Programm führte mit interessanten Fachvorträgen von der Schablonentechnologie, Bestücken und Löten über Schutz, Reinigung oder Rework bis zu den Prozessen. Die Vorträge der zwei Tage wurden durch eine Table-Top-Ausstellung der Sponsoren mit Unterstützung durch kolb Cleaning Technology, Kratzer Automation, Samtec, Wagenbrett Technologies und Zestron ergänzt. Als Sponsoren sind Christian Koenen, Ekra, Heraeus, Vliesstoff Kasper, Rehm Thermal Solutions, Siemens sowie Zevac zu nennen. Abgerundet wurde das Seminar durch eine Besichtigung der faszinierenden Automobilfertigung in der Gläsernen Manufaktur von Volkswagen, einer Stadtrundfahrt, gemeinsamen Abendessen und angeregtem Networking. Die von 4-tec Marketing, Thorsten Schmidthausen, koordinierte Veranstaltung richtete sich an Fach- und Führungskräfte aus der Produktion, Entwicklung und Qualitätsmanagement sowie an Mitarbeiter der Arbeitsvorbereitung.
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