Die Felder GmbH aus Oberhausen versteht sich als innovatives Unternehmen auf dem Gebiet der Löttechnik. Moderne Herstellungsverfahren und Know-how garantieren den entwickelten sowie produzierten Loten und Flussmitteln eine hohe und stets gleichbleibende Qualität. Dabei unterliegen alle Produkte des Unternehmens einer ständigen Qualitätsüberwachung durch das Labor mittels sowohl klassischen Analysemethoden als auch optischen Emissionsspektrometern und IR-Spektrophotometer. Gefertigt wird selbstverständlich nach den Richtlinien der ISO 9001:2008. Die Voraussetzung für viele richtungsweisenden Entwicklungen des Unternehmens. Eine sorgfältige Beratung und kundenspezifischen Problemlösungen, gepaart mit einer großen Produktpalette, macht Felder zu einem leistungsstarken Partner für Industrie, Handel und Handwerk. Frank Schröer, einer der drei Geschäftsführer des Unternehmens, stellt sich zur Beantwortung einiger Fragen zur Verfügung.
Herr Schröer, Felder bietet innovative Lote für die Elektronik, darunter auch NiGe-Elektroniklote, die sich durch besondere Eigenschaften auszeichnen. Können Sie dazu näheres berichten?
Die Serie der NiGe-Elektroniklote umfasst sowohl eine nahezu silberfreie Legierung (Felder ISO-Tin Sn100Ni+/SnCuNiGe) als auch eine Palette niedrig silberhaltige Legierungen von 0,3 % über 1,2 %, 3,0 % bis hin zu 3,8 % Silberanteil. Zur Markteinführung sind wir mit unserem Sn100Ni+ mit großem Erfolg gestartet. Die enormen Vorteile dieser Lotlegierung mit Dotierungen von Nickel und Germanium haben unsere Kunden von Beginn an überzeugt. Die bedeutendsten Vorteile sind: – die erhöhte Zuverlässigkeit, – glänzende Lötstellen, – reduzierte Kupferablegierun gen, – reduzierte Beschädigungen von Löttiegeln, – reduzierte Krätzebildung um bis zu 70 %. Wir haben frühzeitig erkannt, dass eine reine SnCu(NiGe)-Legierung Einschränkungen im Durchstieg bei THT-Lötungen mit sich bringt. Daher haben wir unsere weiteren Entwicklungen auf niedrig silberhaltige Lote konzentriert. Mit unseren Elektronikloten Sn99Ag+ (0,3 % Ag) und Sn98Ag+ (1,2 % Ag) konnten wir den Lotdurchstieg auf nahezu 100 % steigern.
Seit wann beschäftigt sich das Unternehmen mit diesem Thema?
Schon in den frühen 2000ern haben wir uns mit der Entwicklung „neuer“ bleifreier Elektroniklote beschäftigt. Insbesondere durch unsere enge Zusammenarbeit mit Fuji Electric Holdings CO., Ltd, Tokio, Japan, konnte der Grundstein für die Entwicklung unserer NiGe-Produktreihe gelegt werden. Diese produzieren wir seit 2005 in Lizenz von Fuji Electric.
Was bedeutet das für den bleifreien Lötprozess und wo lassen sich die Lote optimal einsetzen?
Der bleifreie Lötprozess wurde mit der Einführung unserer NiGe-Lotserie deutlich vereinfacht und die Ablegierung von Kupfer und Eisen auf ein Minimum reduziert. Unsere NiGe-Legierungen sind sowohl in allen Flow-Lötprozessen (in Wellen- und Selektivlötanlagen) und Tauchlötprozessen (Kabelkonfektion und HAL-Verzinnung) als Stangen und Massivdraht sowie im Kolbenlötverfahren (flussmittelgefüllter Draht) und im Reflow-Prozess als SMD-Lotpaste einsetzbar. Somit haben wir einen kompletten Prozess von der Herstellung der Leiterplatte über die Flow- und Reflow-Prozesse bis hin zu Reparaturlötungen mit unseren NiGe-Elektronikloten abgedeckt.
ISO-Tin Sn100Ni+ heißt die bleifreie Lotlegierung bei Felder und stellt eine Alternative zu bekannten Sn- CuNi-Legierungen dar. Wo sehen Sie Unterschiede?
Kunden, die wir durch Umstellung von SnCuNi auf Felder Sn100Ni+ gewinnen konnten, bestätigen uns eine bessere Benetzung sowie eine wesentlich geringere Krätzebildung in ihren Wellen- und Selektivlötanlagen. Durch die zusätzliche Anreicherung des Lotes mit Silberkonzentrat auf 0,3 % bzw. 1,2 % Silber konnte der Durchstieg bei THT-Baugruppen auf 100 % gesteigert werden.
Welche Vorteile ergeben sich für die Kunden?
Es ergeben sich Einsparungen beim Lotverbrauch durch bis zu 70 % weniger Krätze und reduzierte Nacharbeiten. Die erhöhte Zuverlässigkeit sowie der positive Eindruck glänzender Lötstellen bei dem Sn100Ni+ steigern die Wertigkeit der so gelöteten Baugruppen.
Plant das Unternehmen weitere Neuerungen, wenn ja wann und was genau?
Selbstverständlich arbeiten wir ständig an der Entwicklung neuer Produkte. Im Bereich der Elektronikfertigung beschäftigen wir uns intensiv mit der Weiterentwicklung niedrig schmelzender Elektroniklote auf Basis Zinn-Wismut. Wir gehen davon aus, dass wir auch hier Mitte des Jahres neue Produkte vorstellen können.
Wodurch hebt sich das Unternehmen von seinen Marktbegleitern ab?
Wir sehen uns nicht nur als Lieferant von löttechnischen Produkten, sondern tatsäch- lich als Partner unserer Kunden. Wir sind jederzeit bereit, unseren Kunden mit technischer Unterstützung zur Seite zu stehen – von gemeinsamen Entwicklungen mit Kunden, über Erstbefüllungen und Pa-rametrierungen von Lötanlagen, kostenlose Serviceanaly-sen zur Lotbadüberwachung, Hilfestellung bei löttechnischen Problemen im Prozess bis hin zur fachgerechten Entsor- gung der Lotabfälle. Wir sind schlichtweg immer für unsere Kunden da!
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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