Robuste Boards mit diversen I/O-Möglichkeiten für anspruchsvolle Applikationen

Adlink Technology Inc., Anbieter robuster Embedded-Produkte, hat seinen neuesten Ampro by Adlink Extreme Rugged Einplatinen-Rechner CoreModule 720 im PC/104-Plus Format mit Intel Atom-Prozessor der E600T-Serie sowie den für Industrieeinsätze vorgesehenen Einplatinen-Rechner ReadyBoard 910 im EPIC-Format mit Intel Core i7/i5/i3 Prozessoren der zweiten Generation bzw. Intel Celeron Prozessore angekündigt. Beide Einplatinen-Rechner verfügen über Onboard-SSD-Laufwerke und bieten einen kompakten Formfaktor, der sie für Applikationen in rauen Umgebungen wie Transportwesen, Selbstbedienungssysteme, Digital Signale und Videoüberwachung prädestiniert.

„Adlink bewegt sich an der vordersten Front der Intel Roadmap, um robuste Embedded-Designs mit Hochleistungsprozessoren und umfangreicher Onboard-I/O-Funktionalität anbieten zu können, die die Anforderungen rauer Applikationen unterstützen“, sagte Jeff Munch, CTO des Unternehmens. „Als führendes Unternehmen für Standard-Lösungen engagieren wir uns stark dafür, die Messlatte für robuste Designs noch höher zu legen, sodass unsere Kunden die Möglichkeit erhalten, noch innovativere Applikationen auf der Basis kompakter Formfaktoren zu entwickeln.“

CoreModule 720 basiert auf der Intel Atom E600T Prozessorserie mit Taktraten zwischen 600 MHz und 1,6 GHz im stapelbaren PC/104-Plus-Formfaktor. Das Modul ermöglicht es den Kunden, Low-Power-Lösungen bei beengtem Platzangebot und extrem rauer Umgebung zu entwickeln. Das Module verfügt über PCI- und ISA-Busanbindungen, eine industrietaugliche 8 GB SSD, CAN-Bus, SATA sowie Unterstützung für vielfältige I/O-Peripherie. Zu den weiteren Möglichkeiten gehören Unterstützung für bis zu 2 GB DDR2, direkt verlötetes, industrial-grade SDRAM mit 667/800 MHz und 24-Bit LVDS sowie SDVO-Grafik. Der Intel Plattform Controller Hub EG20T sorgt für eine umfangreiche Palette gängiger I/Os wie USB, SATA, GbE, SDIO, Seriell und CAN-Bus. Ausgelegt für extreme Anforderungen bezüglich Erschütterungs- und Vibrationsfestigkeit kommt im CoreModule 720 eine um 50% dickere Leiterplatte zum Einsatz. Das Modul unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von –40°C bis +85°C.

Das ReadyBoard 910 basiert auf Intel Core i7/i5/i3 Prozessoren der zweiten Generation bzw. dem Intel Celeron Prozessor (Sockel G2) sowie dem HM65 Express-Chipset und verfügt über Onboard SSD und robustem I/O im kompakten EPIC-Formfaktor. Es unterstützt drei Display-Schnittstellen, einschließlich analogem VGA, LVDS und DVI-D und bietet dual Gigabit Ethernet, SuperSpeed USB 3.0 mit 5 Gb/s Datenübertragungsrate, einem PCI Express Mini Card Sockel sowie einer PCI-104 Erweiterung. Die Extreme Rugged Leiterplatten und Systeme des Unternehmens sind von Grund auf für raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Harte Testverfahren, einschließlich beschleunigter Lebensdauertests (HALT) stellen ein optimales Produktdesign sicher und entsprechen stringenten Anforderungen wie erweiterter Betriebstemperaturbereich von –40 bis +85°C, MIL-STD, Erschütterung und Vibration sowie Langzeitzuverlässigkeit. Die Industrial-Produktlinie ist zwischen Standard- und Extreme Rugged-Applikationen angesiedelt, wo die zu erwartenden Schock- und Vibrationswerte geringer sind. Der Betriebstemperaturbereich liegt zwischen –20 und +70°C.