Viscom Technologieforum und Anwendertreffen 2011 in Hannover Trends in der SMT-Fertigung - EPP

Viscom Technologieforum und Anwendertreffen 2011 in Hannover

Trends in der SMT-Fertigung

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Die derzeitig herrschenden Diskussionen über kommende Trends in der SMT-Fertigung war der Anlass für Viscom, den Schwerpunkt der diesjährigen Veranstaltung auf aktuelle Themen zu setzen. Abgerundet wurde das Technologieforum durch Anwenderberichte, die den praktischen Einsatz der Inspektionssysteme erläuterten und über Möglichkeiten der Prozessoptimierung mit AOI und AXI den über 200 Teilnehmern berichteten.
Am 23. und 24. März waren anerkannte Experten nach Hannover zu Viscom eingeladen, um neueste Untersuchungsergebnisse vorzustellen. Die Vorträge reichten von der Zuverlässigkeit von Lötverbindungen über Einflussgrößen von Voids bei QFN-Bauteilen bis hin zum optimalen Einsatz der IPC-Richtlinien zur Erhöhung der Fertigungsqualität. Wie in den letzten Jahren lief am ersten Tag das Anwendertreffen mit einem umfangreichen Angebot an kostenlosen Workshops. Hier konnten sich die User von Viscom-Produkten aus erster Hand und praxisnah über Systemfeatures und Neuerungen informieren. Es standen sieben Workshops mit Themen angefangen bei Informationen zum neuen Software-Release, Verfahren zur Inspektion von Dickdraht-Bonds über Strategien zur Vermeidung von Pseudofehlern und Humanschlupf bis hin zur einfachen Prüfmustererstellung, zur Auswahl.
Fach- und Anwenderberichte
Nach einem Lunch startete dann das Programm der Vortäge mit Fokus auf die Qualität in der SMT-Bestückung. Zur Einstimmung gab es nach der Begrüßung durch den Vorstand des Unternehmens Volker Pape einen Vortrag, der nicht unbedingt in die Thematik der Elektronik passte, dennoch einen Blick über den Tellerrand ermöglichte. Prof. Dr. Franz Walter vom Institut für Demokratieforschung Göttingen machte Bestandsaufnahmen zur Regierungshalbzeit Deutschlands, gab Einblick in die aktuelle Forschung zur Parteienlandschaft sowie Wählerverhalten in Deutschland und zeigte Perspektiven auf. Der Anwenderbericht von Uwe Schulze der Zollner Elektronik war dann der Auftakt zum eigentlichen Thema der Elektronikfertigung. Er erläuterte die Flexibilität und Nutzen der kombinierten Inspektion, um eine vollständige Testabdeckung in der Elektronikfertigung zu garantieren. Lars Wallin, IPC Europa Repräsentant zeigte seinen Zuhörern den optimalen Einsatz der IPC-Richtlinien auf, führen diese doch zur Erhöhung der Qualität von bestückten und verlöteten Leiterplatten. Prof. Mathias Nowottnick vom Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik der Universität Rostock startete zu seinem Vortrag zur Zuverlässigkeit von Lötverbindungen zunächst mit der Begriffsbestimmung, um dann typische Schädigungsmechanismen und die Prüfung der thermo-mechanischen Eigenschaften mit deren Einflüssen aufzuzeigen. Unter der Head „20 Jahre MOI – 2 Jahre AOI“ verbarg sich ein weiterer Anwenderbericht von Helmut Steiner der Frequentis AG. Mit Beispielen vermittelte er seine Erfahrungen beim Einsatz eines AOI-Systems und wie die Prüfabdeckung verbessert werden könnte. Die Drahtbond-Verbindungstechnik stand im Mittelpunkt des Vortrages „Totgesagte leben länger: Drahtbonden und AOI“ von Rolf Demitz, Viscom, während dem er geeignete Inspektionslösungen für diesen Bereich vorstellte. Dr. Heinz Wohlrabe von der Technischen Universität Dresden widmete sich den Einflussgrößen von Voids bei QFNs. Er bezog sich auf den Arbeitskreis Poren, der zusammen mit namhaften Unternehmen sehr genau die grundlegenden Mechanismen der Porenbildung in Praxistests untersuchte. Anhand verständlicher Beispiele verdeutlichte er die Einflussgrößen und Wechselwerkungen bei der Entstehung von Poren. Den Abschluss der Vorträge bildete Prof. Dr. Lutz Rissing vom Institut für Mikroproduktionstechnik der Universität Hannover mit den aktuellen und zukunftsweisenden Produktionstechniken für Mikrobauteile. Hier hörten die Teilnehmer über die unterschiedlichen Fertigungsmöglichkeiten in einem Bereich mit Zukunftspotenzial.
Neue Entwicklungen
Peter Krippner, der Bereichsleiter SP (Serienprodukte) sprach über die jüngste Neuerung im Rahmen eines OEM-Abkommens mit CyberOptics: Erweiterung der 3D-SPI-Systeme des Unternehmens durch die 3D-Sensortechnologie von CyberOptics. Die Entscheidung zum externen Zukauf eines Sensors fiel, da mittels Interferometrie zwar sehr gute 3D-Ergebnisse erzielt werden konnten, jedoch das Ziel bezüglich Durchsatz nicht erreicht wurde. Als erstes Modell wurde die Maschinenplattform S3088 SPI mit ihrer bewährten AOI-Technologie zur Integration des Sensors vorgesehen, was in weniger als drei Monaten erreicht wurde. Das erste Modell mit dieser Technologie nach dem Prinzip der Streifenprojektion wird bereits auf der Apex in Las Vegas, USA, präsentiert. Das Inspektionssystem mit verbesserter Null-Schlupf-Strategie steht ab Juni zur Auslieferung bereit.
Für den Bereich NP (Neue Produkte) im Unternehmen zuständig, berichtete Rolf Demitz über neue Technologien und Materialien in seinem Bereich, denn Drahtbonden sei „in“ und es besteht eine vermehrte Nachfrage nach Wirebond-AOIs. Und hier ist nicht nur Standard, sondern es sind auch spezielle Anforderungen gefragt. Insofern forciert man auf das Kerngeschäft, hat vier neue Mitarbeiter in diesem Bereich neu eingestellt und reduziert die Aktivitäten bei der momentan weniger populären industriellen Bildverarbeitung. Die Teilnahme an Förderprojekten sowie Kooperationen dienen für innovative Entwicklungen.
Der Bereichsleiter Eberhard Hasler für XP (X-Ray-Produkte) zeigte die aktuellen Systeme des Unternehmens, deren Anwendungsspektrum sowie die Röhrenentwicklungen auf.
Der Bereichsleiter für Service, Henning Obloch, berichtete über seinen Bereich, hat er doch über 50 Mitarbeiter weltweit verstreut, 28 Mitarbeiter davon sind in Europa zu finden. Insofern ist für eine Unterstützung in jeglicher technischer Hinsicht schnell gesorgt. Zur Optimierung und Umsetzung eines verbesserten Ausbildungskonzeptes ist ein erfahrener Servicetechniker abbestellt, der sich lediglich um die gründliche Ausbildung der Mitarbeiter kümmert.
Die Vorführungen der Viscom-Inspektionssysteme im Demoraum wurden schwerpunktmäßig an drei Stationen durchgeführt. Station eins war die S3088 flex mit der neuen vVision-Software, während Station zwei die kombinierte AOI/AXI-Prüfung an der X7056 demonstrierte. Station drei war für den Praxiseinsatz der S3088 mit der neuen 3D-SPI reserviert.
Die Teilnehmer hatten einen kompletten Einblick in die neuen Technologien des Veranstalters, so dass der Qualitätsoptimierung im eigenen Unternehmen nichts mehr im Wege steht. (dj)
SMT/Hybrid/Packaging
Stand 7-211
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