Webinar: Maximale Testabdeckung mittels 3D

Schneller, kompakter, komplexer – Alltag innerhalb moderner Elektronikfertigungen. Die Anforderungen an die Leistungsfähigkeit elektronischer Systeme bei gleichzeitig geringerem Energiebedarf, reduzierter Systemgröße und niedrigeren Kosten definieren die aktuellen Trends. Auf der Suche nach raumsparenden Kontaktierungsmöglichkeiten in elektronischen Schaltungen entstehen so ständig neue Bauelementtypen mit verdeckten Kontaktflächen. In Kombination mit einer doppelseitigen Bestückung können auf diese Weise kompakte, leistungsstarke Flachbaugruppen gefertigt werden. Dieser Trend stellt jedoch auch die Prüftechnologie vor neue Herausforderungen.

Verdeckte Lötstellen können nur mit einem Blick durch die Leiterplatte hindurch bewertet werden. Die Röntgentechnologie setzt hierbei genau da an, wo die Grenzen konventioneller AOI-Systeme beginnen. So sind 2D- oder 2,5D-Röntgensysteme für die Prüfung doppelseitig bestückter Leiterplatten nicht geeignet, da die Bilder dieser Systeme die Lötstellen beider Leiterplattenseiten als Überlagerung zeigen. Eine prozesssichere Auswertung ist insofern nicht möglich. Mit dem Röntgensystem X-Line von Göpel electronic können die Lötstellen der Leiterplattenoberseite von der Leiterplattenunterseite separiert werden. Erst jetzt ist eine sichere Prüfung, frei von jeglichen Überlagerungen, machbar. Aufeinander gesetzte, elektrisch miteinander kontaktierende Baugruppen in sogenannter Package-on-Package(PoP)-Bauweise können ebenso auf diese Weise geprüft werden. Die schichtweise 3D-Rekonstruktion bietet die Trennung von Top- und Bottom-Package sowie die anschließende bildverarbeitungstechnische Bewertung.

Sie benötigen detaillierte Informationen über das innovative Röntgeninspektionssystem X-Line3D, dann sollten Sie am Webinar teilnehmen.