Der Bestückautomat MSF von Panasonic erreicht mit einer Einheit eine Bestückleistung von über 38.000 Bauteilen/h. Diese Bestückgeschwindigkeit wird...
Archiv Oktober 2000
Rehm hat für hochvolumige Fertigungen den Doppelspur-Doppelstock-Reflowofen DDL entwickelt, der für Taktzeiten um 5 s nicht wesentlich mehr Platz beansprucht...
Autosplice liefert S-Terminal-Anschlüsse aus, die speziell zur Aufnahme thermisch bedingter mechanischer Belastungen bei Baugruppen mit isolierten...
Der neue µPlacer 907 von Fritsch erlaubt jetzt sowohl das Setzen als auch das Rework von µBGAs, BGAs und Fine-Pitch-Bauteilen. Das Visionsystem ermöglicht...
Die 2-Komponenten-Lötstoplacke Elpemer SD 2463 Flex und 2423 Flex von Peters in grüntransparent bzw. ambertransparent sind fotostrukturierbar, flexible und...
Der Temperaturprofiler SlimKIC2000 läuft wie das Lötgut durch Reflowöfen und nimmt dabei über maximal zwölf Thermopaare den Temperaturverlauf auf. Das an...
Mit dem Werkzeug Star Tool von Martin lassen sich auch kleinere Stückzahlen von µBGAs/CSPs präzise und rentabel plazieren. Das Werkzeug hat die Kontur eines...
Im Rahmen einer Zusammenarbeit zwischen Ilfa und Prof. Christian Dirks ist eine neuartige Leiterplatte entwickelt worden, die einen wichtigen Beitrag u.a. zur...
Die Qualität der Lötverbindung ist eine von der Stückzahl losgelöste Anforderung. Daher ist die Anlagentechnik der Ersa Hotflow-Serie auf höchstem...
Immer höhere Anforderungen werden im Bereich der Elektronikfertigung an die Qualität des Schablonendrucks für Lotpasten und SMT-Kleber gestellt. Neue...
