Sein oder Nichtsein, das ist bei der FCI Automotiv Deutschland GmbH in Nürnberg eine Frage von objektiven Entscheidungen. In die Fertigungslinien integrierte...
Archiv November 2005
Im Rahmen der Fertigung von elektronischen Baugruppen, welche mit LEDs bestückt sind, kommt es trotz einer kontrollierten Produktion sporadisch zu Ausfällen...
Wie im vorausgehenden Artikel beschrieben, ist es speziell bei der Direktmontage von Chips auf Leiterplatten wünschenswert, eine zerstörungsfreie...
Mit der Openstar-Plattform hat das Semiconductor Test Consortium (STC) eine offene, skalierbare und flexible Lösung für den Halbleitertest entwickelt, die...
Boundary Scan gewinnt rasant als ergänzendes Testverfahren in der Prüfung von elektronischen Baugruppen an Bedeutung. Dort, wo Testverfahren wie der...
Mit der neuesten Generation von Flying-Probe-Testern verbindet Takaya, im Vertrieb von Itochu, die langjährigen Erfahrungen in der Antriebs- und...
Es gibt zwei Typen von automatischen optischen Inspektions(AOI)-Systemen, die sich erheblich voneinander unterscheiden: Bei dem einen Typ werden mehrere...
Assembléon stellt mit der AX eine Maschine vor, deren Palette an bestückbaren Bauteilen ohne Leistungsbeschränkung und mit niedrigen Bestückungskosten...
Viscom stockt sein Personal im Geschäftsbereich XP weiter auf und hat in diesem Zusammenhang unter anderem ein neues Röntgenapplikationszentrum aufgebaut...
Bereits ein Jahr vor der gesetzlich vorgeschriebenen Umstellung auf das bleifreie Löten hat Steca den ersten Produktionsbereich an die neue EU-Richtlinie...
