Neue Faser- und Ultrakurzpulslaser und darauf abgestimmte Komplettlösungen präsentierte Rofin neben Neuerungen bei Standardsystemen zum Schneiden...
Archiv Juni 2013
Miyachi Europe, Lieferant von Laser- und Widerstandsschweißsystemen und Produkten zur Laserbeschriftung, hat die Widerstandsschweißsysteme „newhorizon“...
Wafer mit einem Durchmesser von 450mm ermöglichen der Chip-Industrie eine Steigerung der Bauelementeausbeute um bis zu 80%. Dies führt zu einer enormen...
Die All-in-One Bestückungsmaschine Aimex II von Fuji wurde weiter entwickelt und übernimmt das beliebte Aimex-Konzept mit zusätzlicher Flexibilität sowie...
Der placeALL610XL von Fritsch mit dem größten Bestückraum der 610er Reihe erfreut sich immer mehr Beliebtheit. Insbesondere der Trend zur großflächigen...
Essemtec erweitert seine Maschinenpalette um den Bestückungsautomaten Flexus. Die Maschine knüpft an das etablierte FLX-System an, bietet aber mehr...
Der Spezialchemie-Hersteller Electrolube hat einen neuen hexanfreien Flussmittelentferner zum Einsatz in der Leiterplattenfertigung entwickelt. HFFR (hexane...
Beim manuellen Umgang mit Klebstoffen, Lotpasten oder bei Lötarbeiten wird die Luft am Arbeitsplatz mit gesundheitsgefährdenden Schadstoffen wie Cadmium...
Die rapide steigende Zahl an Dampfphasen-Vakuumlötanlagen in der Elektronikindustrie belegt die zentrale Rolle, die der Vakuumlötprozess in der...
Zur SMT 2013 in Nürnberg hatte AdoptSMT Europe sein Augenmerk weiterhin auf den stark wachsenden, zweiten Kernbereich Ersatzteile, Werkzeuge und...