Hohe Beschriftungs- und Handling- qualität bei Wafer

Wafer mit einem Durchmesser von 450mm ermöglichen der Chip-Industrie eine Steigerung der Bauelementeausbeute um bis zu 80%. Dies führt zu einer enormen Steigerung der Produktivität. Zur sicheren Überwachung der Produktqualität erhalten auch diese Wafer eine herstellerspezifische Kennzeichnung. InnoLas Semiconductor GmbH, Technologieführer im Markt von Sortier- und Laserbeschriftungssystemen für Wafer, hat nun zu Jahresbeginn das zweite 450-mm-System erfolgreich installiert. Als optionale Bridge-Tool-Variante beschriftet die Anlage sowohl 450mm als auch 300mm Wafer auf Vorder- und/oder Rückseite. Die Ergebnisse prüft das System anschließend automatisch und reduziert so den Prozessaufwand erheblich. Je nach Anforderung können die Kunden zwischen Vakuum- und speziellem Kantengriff-Handling wählen. Letzteres transportiert den Wafer besonders schonend und rückstandsfrei. Speziell bei den hochpräzisen Komponenten setzt das Unternehmen vorrangig auf Entwicklungen und Produkte aus dem eigenen Haus. Zusammen mit der soliden Weiterentwicklung bewährter Technik sorgt dies für einen gleichbleibend hohen Qualitätsstandard im Beschriftungs- und Handlingprozess, auch bei den neuen Wafergrößen. „Die Beschriftungs- und Handlingqualität soll auch bei den neuen Wafergrößen gleichbleibend hoch sein. Deshalb setzen wir bei vielen Komponenten mit Hochpräzisionsanforderungen auf Produkte aus dem eigenen Hause. In der von uns und unseren Kunden erwarteten Güte sind sie auf dem Markt nicht verfügbar“, erklärt Andreas Behr, Geschäftsführer des Unternehmens den gleichbleibend hohen Standard seiner Waferbeschriftungssysteme.