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Archive für April 2024

Archiv April 2024

Bonding-Technologie zur dichten Montage von Halbleitern
Kontaktierung sehr kleiner Komponenten

AuRoFuse-Präformen sind ein wichtiger Fortschritt zur weiteren Miniaturisierung von optischen und digitalen Geräten. Die Lösung von Tanaka ist ein neuer...

Kosteneffiziente und kompakte Technologie für die effektive Leiterplattenprüfung
Flying Probe System mit verbesserter Positioniergenauigkeit

Die Elektronikfertiger des Forschungszentrums für naturwissenschaftliche Grundlagenforschung DESY (Deutsches Elektronen-Synchrotron DESY) mit Sitz in Hamburg...

Gerüchteküche rund um die Halbleiterbranche
Panik, die Chipkrise ist zu Ende

Ob es sie tatsächlich so extrem gegeben hat, wie sie gepusht wurde, wird wohl aus der Sichtweise der Fachleute unterschiedlich beantwortet. Fakt ist, dass in...

Geschäftsführung bei F&S Bondtec erweitert
Hersteller wird Wachstum gerecht

Der Braunauer Hersteller von Hightech-Maschinen zur Halbleiterfertigung wird 30 Jahre alt und damit also Zeit für einen Generationswechsel. So dachte...

Festo wird PLCnext Technology von Phoenix Contact einsetzen
Festo und Phoenix Contact schließen Partnerschaft

Festo, Hersteller pneumatischer und elektrischer Automatisierungstechnik, wird die PLCnext Technology, das offene Ecosystem von Phoenix Contact, in...

PacTech Asia baut Dienstleistungsangebot in Malaysia aus
Fertigungsvolumen für Wafer Bumping erhöht

PacTech – Packaging Technologies GmbH (PacTech), ein renommierter Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie weltweit...

INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

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