Wir befinden uns im Zeitalter einer stark schwankenden Wirtschaft, deren Verlauf mit den Auf und Abs zwar nichts Ungewöhnliches ist, jedoch die Schwankungen immer schneller und intensiver erfolgen. Ein Ende der unsicheren, volatilen Zeiten ist nicht in Sicht, insofern sollten sich die Unternehmen effektiv auf dieses Wettbewerbsumfeld einstellen, und sich nachhaltig in ihren Märkten behaupten. Auch für die Elektronikindustrie gilt es, die Chancen im Wettbewerb zu nutzen. Mit der Veranstaltung am 07. März 2013 in Böblingen wird neben spannenden Vorträgen der Sponsoren viel Gelegenheit zum Austausch untereinander geboten.
Nicht nur die marktwirtschaftlichen, sondern auch zunehmend die technischen Herausforderungen an die Elektronikindustrie stellen die Unternehmen in dieser Branche vor die Aufgabe, neue Wege zu gehen, wenn es das Umfeld verlangt.
Steigende Anforderungen
Die anhaltende Miniaturisierung, der Wettbewerbsdruck sowie die steigenden Ansprüche bezüglich Qualität und Langlebigkeit der Produkte gehören zu den aktuellen Anforderungen an den Elektronikmarkt. Dabei sollen elektronische Bauteile multifunktional, variabel in Form und Funktion, kompakt und dennoch sicher sein. Nicht zu vergessen der steigende Kostendruck, der sowohl Hersteller als auch Dienstleister belastet.
In Zusammenarbeit mit EMSNow leisten auch wir einen Beitrag zur Wettbewerbsfähigkeit in der Elektronikbranche und veranstalten das 1. InnovationsForum 2013, um über die herrschenden Herausforderungen in der Elektronikindustrie eingehend zu informieren, diskutieren sowie eine Plattform für ausgiebiges Networking bereit zu stellen.
Der Event am 07. März 2013 in der Kongresshalle in Böblingen wird ein Tag mit informativen und spannenden Vorträgen der Sponsoren, in Verbindung mit einer begleitenden kleinen Ausstellung zur Präsentation ihrer innovativen Lösungen und Produkte. Unter die Highlights der Veranstaltung zählen sicherlich der Keynote Vortrag des General Managers von Flextronics SBS Paderborn, Gabriel Weissenbacher, der erst Ende letzten Jahres die Position von Uwe Schmidt-Streier übernommen hat. Flextronics ist einer der weltweit größten Anbieter von Electronics Manufacturing Services (EMS) und bietet seinen Kunden innovative Dienstleistungen in den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Logistik und Service an, mit Fokus auf den regionalen Markt.
Während des darauf folgenden Roundtable setzen sich bekannte Vertreter aus der Elektronikbranche unter der Moderation von Dr. Eric Maiser, Geschäftsführer VDMA, Fachbereich Productronic, mit dem Thema Wettbewerbsdruck in Deutschland auseinander.
Innovationen zur Wett- bewerbssteigerung
Die Elektronikfertigung in Deutschland, geprägt durch Outsourcing, Kostendruck und Fachkräftemangel, ist in der Lage, mittels Innovation und Fortschritt dem hohen Wettbewerbsdruck Stand zu halten. Dazu besteht die Notwendigkeit, Einsparpotenziale zu lokalisieren und umzusetzen. Nur so kann der Fertigungsprozess flexibel, kosteneffizient und mit hohem Qualitätsstandard einhergehen. Ein weiterer Schritt zur Sicherung des eigenen Unternehmens wie auch des Standorts Deutschland.
Im Hinblick darauf gibt jeder der Sponsoren in seinem 20minütigen Vortrag Einblicke in die jeweiligen Innovationen des Unternehmens, welche die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland nicht nur halten, sondern auch steigern werden.
Der Vormittag ist geprägt durch den Bereich der Bestückung sowie Softwarefeatures. Hier geht es um eine effiziente Bauteilversorgung in der Fertigung durch bedarfskontrollierte Methoden, einem schnellen und intelligenten Produktwechsel, optimierte Qualitätskontrolle und Produktivität durch Closed-Loop-Feedback. Nicht zu vergessen ein Vortrag über eine innovative Prozessplanung und Just-in-Time-Materialsteuerung zur Produktivitätssteigerung in der Elektronikfertigung.
Nach der Mittagspause mit gemeinsamen Lunch geht es zur Qualitätssicherung und Prozessverbesserung in der Elektronikfertigung durch 3D-Inspektion sowie -Messung. In einem weiteren Bericht stellt sich die neue Testtechnologie, Embedded System Access (ESA) vor. Die drei Hauptanwendungsgebiete der JTAG-Schnittstelle werden dabei aufgezeigt, welche zusammen in der neuen Technologie vereint sind.
Nach der Kaffeepause widmen sich die Vorträge dem Schablonendruck, dem Dispensen sowie innovativem Fertigungsequipment im Bereich Löten und Rework. Es gilt, dem steigenden Bauteilmix zu entgegnen, denn nur eine kosteneffiziente und qualitätshohe Elektronikfertigung ist in der Lage, auf Dauer dem Wettbewerbsdruck Stand zu halten.
Nach einer finalen Abschlussdiskussion besteht abschließend die Möglichkeit, bei einer Verlosung ein iPad zu gewinnen.
Gehen Sie mit uns auf die Reise zur Wettbewerbssteigerung, kommen an diesem Tag nach Böblingen und diskutieren mit uns gemeinsam in einem angenehmen Ambiente über Lösungen und Innovationen.
Unsere Webinar-Empfehlung
10.10.22 | 10:00 Uhr | Conformal Coating ist ein wichtiges Verfahren, um elektronische Baugruppen vor dem vorzeitigen Ausfall zu schützen. Damit bekommt der Beschichtungsprozess eine immer höhere Bedeutung. Dabei ist die Auftragsstärke ein wichtiges Qualitätskriterium. Nur eine…
Teilen:
